1.本发明涉及导电浆料领域，具体涉及一种低温导电浆料。
背景技术：
2.导电性银浆主要用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。
3.常见的导电浆料附着在pet或pc等各种塑料薄膜上时，对其表面环境有一定要求，如pet或pc等各种塑料薄膜处于低温条件下时导电浆料不易固化成型，银浆组分之间凝结力不强各组分易脱落。
4.为此，如何解决上述现有技术存在的不足，是本发明研究的课题。
技术实现要素：
5.为解决上述问题，本发明公开了一种低温导电浆料。
6.为了达到以上目的，本发明提供如下技术方案：一种低温导电浆料，包括如下重量份的组分：导电填料：60
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75份；环氧树脂e
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42：10
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15份；固化剂：5
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8份；稀释剂：20
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25份；活性添加剂：1
?
3份；所述导电填料为银粉，该银粉呈片状、颗粒状或树枝状；所述固化剂为胺类固化剂，该胺类固化剂选自乙二胺、己二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、二乙氨基丙胺中的一种或几种；所述稀释剂为四氢呋喃。
7.作为本发明的一种改进，所述导电浆料中还包括固化促进剂，该固化促进剂的重量份数为1
?
3份。
8.作为本发明的一种改进，所述固化促进剂为2
?
硫醇基味唑啉或2
?
硫醇基苯骈咪唑中的一种或两种。
9.作为本发明的一种改进，该导电浆料包括如下重量份的组分：导电填料：70
?
75份；环氧树脂e
?
42：10份；固化剂：7
?
8份；稀释剂：20份；活性添加剂：1
?
2份。
10.作为本发明的一种改进，所述银粉为微米级银粉，所述树枝状银粉的d50为5
?
10 μ
m，振实密度为6
?
7.5 g/ml，高温热损＜0.1%，所述颗粒状银粉的d50为1
?
5 μm，振实密度在5.8
?
7.3 g/ml；所述片状银粉的d50为4
?
9 μm，振实密度为4.8
?
6.5g/ml。
11.作为本发明的一种改进，该导电浆料包括如下重量份的组分：导电填料：75份；环氧树脂e
?
42：15份；固化剂：5份；稀释剂：25份；活性添加剂：2份。
12.相对于现有技术，本发明具有如下优点：
声明：
“低温导电浆料的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：江苏碳导材料科技有限公司
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2025年05月16日 ~ 18日 
