1.本发明涉及导电浆料领域，具体涉及一种低温导电浆料。
背景技术：
2.导电性银浆主要用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电
仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。
3.常见的导电浆料附着在pet或pc等各种塑料薄膜上时，对其表面环境有一定要求，如pet或pc等各种塑料薄膜处于低温条件下时导电浆料不易固化成型，银浆组分之间凝结力不强各组分易脱落。
4.为此，如何解决上述现有技术存在的不足，是本发明研究的课题。
技术实现要素：
5.为解决上述问题，本发明公开了一种低温导电浆料。
6.为了达到以上目的，本发明提供如下技术方案：一种低温导电浆料，包括如下重量份的组分：导电填料：60
?
75份；环氧树脂e
?
42：10
?
15份；固化剂：5
?
8份；稀释剂：20
?
25份；活性添加剂：1
?
3份；所述导电填料为银粉，该银粉呈片状、颗粒状或树枝状；所述固化剂为胺类固化剂，该胺类固化剂选自乙二胺、己二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、二乙氨基丙胺中的一种或几种；所述稀释剂为四氢呋喃。
7.作为本发明的一种改进，所述导电浆料中还包括固化促进剂，该固化促进剂的重量份数为1
?
3份。
8.作为本发明的一种改进，所述固化促进剂为2
?
硫醇基味唑啉或2
?
硫醇基苯骈咪唑中的一种或两种。
9.作为本发明的一种改进，该导电浆料包括如下重量份的组分：导电填料：70
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75份；环氧树脂e
?
42：10份；固化剂：7
?
8份；稀释剂：20份；活性添加剂：1
?
2份。
10.作为本发明的一种改进，所述银粉为微米级银粉，所述树枝状银粉的d50为5
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10 μ
m，振实密度为6
?
7.5 g/ml，高温热损＜0.1%，所述颗粒状银粉的d50为1
?
5 μm，振实密度在5.8
?
7.3 g/ml；所述片状银粉的d50为4
?
9 μm，振实密度为4.8
?
6.5g/ml。
11.作为本发明的一种改进，该导电浆料包括如下重量份的组分：导电填料：75份；环氧树脂e
?
42：15份；固化剂：5份；稀释剂：25份；活性添加剂：2份。
12.相对于现有技术，本发明具有如下优点：本发明的导电浆料以环氧树脂e
?
42为连结剂，四氢呋喃为稀释剂，固化剂选自乙二胺、己二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、二乙氨基丙胺中的一种或几种以一定比例制得的复合导电浆料；该导电浆料具有挥发性有机物少，附着力强的特点，固化后线路的导电性能高，可应用于印制电子技术中。
附图说明
13.图1为实施例1烧结后银膜的方阻结果示意图；图2为实施例2烧结后银膜的方阻结果示意图；图3为实施例3烧结后银膜的方阻结果示意图。
具体实施方式
14.为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
15.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
16.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
17.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
18.下述实施例中导电浆料的制备方法为：将环氧树脂e
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42、固化剂、聚烯烃粘合剂、固化剂、稀释剂及活性添加剂共同置入行星式离心搅拌器中，在2000 rpm条件下离心分散2.5h，之后再放入气泡去除器中除泡，最后加入导电填料，并共同置入三辊研磨机内用三辊研磨机分散来制备所述导电浆料。
19.实施例1
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3及对照例1：表1中实施例1、实施例2、实施例3为使用不同重量份的原料制得的导电浆料的附
着力测试情况；其中对照例1与实施例3所不同的是原料中以聚氨酯树脂代替环氧树脂e
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42，其中附着力测试方法为测试水煮后的附着力，将导电浆料置于150℃水煮30 min。图1
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3为用st
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2258c型多功能四探针测试仪测量上述实施例1
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3烧结后银膜的方阻，经150℃热处理60min后，方块电阻值为2.35ω
·
□
－１
－2.83ω
·
□
－１
。
20.本发明方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。技术特征：
1.一种低温导电浆料，其特征在于：包括如下重量份的组分：导电填料：60
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75份；环氧树脂e
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42：10
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15份；固化剂：5
?
8份；稀释剂：20
?
25份；活性添加剂：1
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3份；所述导电填料为银粉，该银粉呈片状、颗粒状或树枝状；所述固化剂为胺类固化剂，该胺类固化剂选自乙二胺、己二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、二乙氨基丙胺中的一种或几种；所述稀释剂为四氢呋喃。2.根据权利要求1所述的一种低温导电浆料，其特征在于：所述导电浆料中还包括固化促进剂，该固化促进剂的重量份数为1
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3份。3.根据权利要求2所述的一种低温导电浆料，其特征在于：所述固化促进剂为2
?
硫醇基味唑啉或2
?
硫醇基苯骈咪唑中的一种或两种。4.根据权利要求1所述的一种低温导电浆料，其特征在于：该导电浆料包括如下重量份的组分：导电填料：70
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75份；环氧树脂e
?
42：10份；固化剂：7
?
8份；稀释剂：20份；活性添加剂：1
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2份。5.根据权利要求1所述的一种低温导电浆料，其特征在于：所述银粉为微米级银粉，所述树枝状银粉的d50为5
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10 μm，振实密度为6
?
7.5 g/ml，高温热损＜0.1%，所述颗粒状银粉的d50为1
?
5 μm，振实密度在5.8
?
7.3 g/ml；所述片状银粉的d50为4
?
9 μm，振实密度为4.8
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6.5g/ml。6.根据权利要求1所述的一种低温导电浆料，其特征在于：该导电浆料包括如下重量份的组分：导电填料：75份；环氧树脂e
?
42：15份；固化剂：5份；稀释剂：25份；活性添加剂：2份。
技术总结
本发明公开了一种低温导电浆料包括如下重量份的组分，导电填料：60
技术研发人员：张智萍 张俊元 郭丹 袁海峰
受保护的技术使用者：江苏碳导材料科技有限公司
技术研发日：2020.12.17
技术公布日：2021/4/20
声明：
“低温导电浆料的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色技术网
来源：江苏碳导材料科技有限公司
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