1.本技术涉及一种固化型导电浆料，特别是涉及一种可在90℃至150℃温度区间快速固化的导电浆料的配方以及制备方法。
背景技术：
2.固化型导电浆料具有良好的导电性、稳定性和可靠性，广泛应用于电子产业，包括薄膜开关、键盘、触摸屏、柔性传感器、血糖测试仪以及电磁屏蔽等多个细分领域。固化型导电浆料的主要组成部分包括导电金属粉、高分子树脂、固化剂、溶剂和功能性助剂等。在升温固化过程中，浆料体系中的溶剂在温度的作用下挥发，同时高分子树脂与固化剂以及部分助剂发生交联反应，形成三维网状结构。上述交联反应使得固化后的厚膜浆料具备优异的导电性、硬度以及附着力等性能。
3.固化型导电银浆是常用的导电浆料，市场潜力巨大。然而，市面上多数导电银浆普遍需要较长时间固化(20分钟甚至更长时间)。较长的固化时间对生产有两大不利影响：(1)生产效率低，单位时间生产产品数量大幅少于快速固化银浆。快速固化银浆(5分钟内固化)可比非快速固化银浆(例如20分钟固化)在下游客户端生产效率高3倍以上。(2)单位产品能耗高，银浆固化在生产过程通常使用隧道炉，隧道炉属于高功率高能耗产品，其功率可高达数十千瓦。非快速固化银浆势必造成单位成品用电成本高，也不符合当下“碳中和”的要求。因此，快速固化银浆具备重要的经济、生产效率以及环保意义。
4.固化反应是指单体/低聚物在特定条件下(如温度、湿度、光照等)发生交联并形成较高硬度的涂层的化学反应。固化剂在固化反应中起到至关重要的作用，其通常含有可与单体/低聚物产生交联反应的官能团，并通过缩合、闭环、加成或催化等化学反应，使热固性树脂发生不可逆的变化。固化剂种类繁多，以常用的环氧树脂为例，其固化剂可分为脂肪胺、芳香胺、改性胺、低分子聚酰胺、咪唑类固化剂、酸酐类固化剂以及潜伏性固化剂等。其中潜伏性固化剂可与相应树脂混合并在室温条件下具备一定的储存稳定性，因而常用做单组分电子浆料固化剂。
技术实现要素：
5.鉴于快速固化电子浆料在生产效率和节能等方面的优势，本技术提供了一种快速固化电子浆料的制备方法，其组成包括：导电粉体20～90wt％，高分子树脂1～20wt％，固化剂0.1～10wt％，碳纳米管(cnt)0.1～10wt％，溶剂5～50wt％和助剂0.1～15wt％。所述电子浆料可在90℃至150℃温度区间，5分钟内快速固化并形成电学、力学和热学性能良好的厚膜材料
声明：
“快速固化导电浆料的制备方法与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：南京纳纬新材料科技有限公司
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2025年06月13日 ~ 15日 
