权利要求
1.一种刀片高度测量装置，包括下安装板(1)，其特征在于：所述下安装板(1)的上方设置有上安装板(2)，所述下安装板(1)和上安装板(2)之间转动安装有转动环(3)，所述上安装板(2)的上表面固定安装有上支撑架(4)，所述转动环(3)的上端固定安装有切割刀(10)，所述转动环(3)的底部设置有活动板(34)，所述活动板(34)上设置有多个通槽(47)，所述活动板(34)的上表面对于所述切割刀(10)的位置固定安装有红外距离传感器(40)，所述活动板(34)的上表面对于所述切割刀(10)的两侧均设置有夹持组件，所述上支撑架(4)的下表面上对应所述夹持组件的位置也固定安装有红外距离传感器(40)。
2.根据权利要求1所述的一种刀片高度测量装置，其特征在于：所述夹持组件包括内螺纹杆(41)，所述内螺纹杆(41)转动安装在所述活动板(34)上方且对应所述红外距离传感器(40)的两侧，所述内螺纹杆(41)的两端均螺纹连接有夹持板(42)，同侧所述内螺纹杆(41)之间设置有内传动件(43)，所述活动板(34)上转动安装有中间齿轮(46)，所述活动板(34)上均转动安装有主齿轮(45)，所述主齿轮(45)上均固定安装有限位齿轮(8)，所述限位齿轮(8)套接有传动链(28)，所述传动链(28)与所述中间齿轮(46)啮合，所述内传动件(43)的一侧转动安装有从齿轮(44)，所述从齿轮(44)与所述主齿轮(45)啮合。
3.一种半导体加工的划片机，包括权利要求1-2任意一项所述的一种刀片高度测量装置，其特征在于：还包括主连接板(7)和侧固定板(25)，所述下安装板(1)的下表面转动安装有螺纹件(37)，所述螺纹件(37)内螺纹连接有下螺纹杆(16)，所述下螺纹杆(16)的上端与所述活动板(34)固定连接，所述下安装板(1)的下表面转动安装有齿轮环(36)，所述螺纹件(37)上固定安装有内齿轮(38)，所述内齿轮(38)与所述齿轮环(36)的内齿牙啮合，所述下安装板(1)的下表面转动安装有驱动齿轮(39)，所述驱动齿轮(39)与所述齿轮环(36)的外齿牙啮合，所述主连接板(7)和侧固定板(25)均固定安装在所述上支撑架(4)上，所述主连接板(7)和侧固定板(25)之间设置有卸料组件。
4.根据权利要求3所述的一种半导体加工
声明：
“刀片高度测量装置及半导体加工的划片机” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：泰兴盈拓科技有限公司
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2025年07月09日 ~ 11日 
