本发明公开了半导体加工技术领域的一种刀片高度测量装置及半导体加工的划片机，包括下安装板，下安装板的上方设置有上安装板，下安装板和上安装板之间转动安装有转动环，上安装板的上表面固定安装有上支撑架，转动环的上端固定安装有切割刀，转动环的底部设置有活动板，活动板上设置有多个通槽，活动板的上表面对于切割刀的位置固定安装有红外距离传感器，活动板的上表面对于切割刀的两侧均设置有夹持组件，本发明提供一种在每次划分前均对刀片和晶圆上端距离检测，确保可以进行晶圆不均匀的划分，且确保每次划分厚度的精准