有色金属失效分析技术理论与应用

用于评估稀有失效事件的电路良率分析方法及系统 623     

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一种用于评估稀有失效事件的电路良率分析方法及其系统，其可提高重要性采样蒙特卡罗(ISMC)模拟效率及准确性。所述方法包括：执行初始采样，以检测在多维度参数空间中分别位于一个或多个失效区处的失效样本；产生失效样本沿每一维度在离散值处的分布；识别所述失效样本；执行变换以将所述失效样本投影到变换空间中的所有维度中；以及针对所述参数空间中的每一维度来分类失效区的类型。

供热管道失效因素分析装置 1100     

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本实用新型涉及一种供热管道失效因素分析装置，包括平移底座、靠近设置在平移底座一端侧边的支撑底座Ⅰ，另一侧端侧边的支撑底座Ⅱ，所述平移底座上设置横向平行滑轨，且平移底座在横向平行滑轨之间设置一侧端为齿形面的齿板，所述平行滑轨上滑动连接表面探测板座，所述表面探测板座上端面固定横向驱动电机，所述横向驱动电机转轴穿过表面探测板座且在转轴端部固定驱动齿轮，所述驱动齿轮与齿板侧端的齿形面啮合，所述支撑底座Ⅰ和支撑底座Ⅱ上端面设置纵向平行滑轨。本实用新型可同时进行供热管道表面的裂纹探伤检测以及管道内容压力疲劳检测，实现了供热管道内外部影响因素全面检测，检测装置使用方便，检测效率高。

微光显微镜芯片失效分析方法及系统 703     

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本发明公开了一种微光显微镜芯片失效分析方法,利用硬件描述语言开发芯片测试激励;用软件对芯片测试激励进行仿真,仿真正常后将芯片测试激励烧入FPGA基板;FPGA基板输出多个激励pattern输出到待分析芯片的多个引脚,使待分析芯片电路进入故障激发模式;通过微光显微镜捕捉亮点,最后对亮点进行电路分析和失效分析。本发明还公开了一种微光显微镜芯片失效分析系统。本发明的微光显微镜芯片失效分析方法及系统,能实现多通道复杂测试向量施加,实现微光显微镜芯片缺陷定位,降低了芯片失效分析成本并提高分析效率。

半导体激光器失效分析样品制备的中间夹具及其方法 965     

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本发明公开了一种半导体激光器失效分析样品制备的中间夹具及其方法，中间夹具包括第一夹持件和第二夹持件；第一夹持件用于夹持TO激光器，夹持有TO激光器的第一夹持件注塑后能得到冷镶嵌样品，第二夹持件用于固定冷镶嵌样品并控制其研磨厚度；第一夹持件包括第一壳体和柱形载块；第二夹持件包括第二壳体、调节件和垫件；垫件能在调节件的作用下实现上下移动，同时调节冷镶嵌样品露出样品槽部分的大小。本发明的制备过程无高温操作，有效保护芯片；同时无需昂贵的微纳加工设备，制样过程简易，易于操作；制备得到的样品可直接用于电致发光、光致发光和电子束诱导电流的失效分析与缺陷检测。

气候变化影响下水库调度规则的失效预警分析方法 1026     

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本发明涉及水库调度技术领域，提供一种气候变化影响下水库调度规则的失效预警分析方法，包括以下步骤：根据未来气候变化条件下气温与降水预测信息、水文模型、以及随机模拟方法，生成多组模拟径流序列；基于现行水库调度规则，得到多组相应的年效益样本；利用水文年类型对水库调度年效益进行分类，得到分类化的水库调度年效益；通过参数估计与拟合优度检验，筛选出适用于分类化的水库调度年效益的最佳概率分布函数；基于最佳概率分布函数和可接受风险水平，通过逆累积分布计算，确定出分类化风险预警阈值；借助概率变点分析方法，识别现行水库调度规则在未来气候变化条件下的失效预警时间；通过上述步骤，能够提示水库调度规则发生变更的时间点。

基于程序失效聚类分析的错误定位方法 836     

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本发明提出的一种基于程序失效聚类分析的错误定位方法，从同一个错误引起的失效具有相似性触发，首先获取每次失效测试的执行切片，根据杰卡德距离公式计算执行切片之间的距离；根据K‐Means聚类算法对程序失效执行切片进行聚类,得到失效执行切片簇；然后根据跳转指令的运行时程序状态划分方法得到失效执行切片的程序状态序列图；根据程序状态序列图中函数嵌套调用次数的多少分别建立以基本块/行为单位的执行路径覆盖向量和覆盖矩阵；最后分别计算出各基本块/行的可疑度并降序排列、求出以基本块/行为单位的频繁集，根据基本块/行可疑度的大小以及其对应的频繁依次检查各基本块/行是否含有错误。

动力电池的失效分析系统 720     

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本实用新型提出了一种动力电池的失效分析系统，其包括外观观察模块、电性能测试模块、电池内部检测模块、保护电路检测模块。其能够对动力电池的失效模式进行系统性地判断和评估，并及时反馈其失效原因，为后期提高动力电池的安全性和可靠性提供理论依据和数据支持。

LED灯失效检测电路及电气、温度失效检测方法 1059     

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本发明公开了一种LED灯失效检测电路，该检测电路包括依次连接的LED灯、负反馈回路以及失效检测电路，所述负反馈回路还与单片机的输出端口VREF_TI_L连接；所述失效检测电路包括并联的第一二极管D1和第二二极管D2，所述第一二极管D1靠近LED灯设置，所述第二二极管D2设置在环境温度下；本发明还公开了一种LED灯电气失效检测方法和温度失效检测方法。本发明提供的失效检测电路不仅可以判断LED灯属于电气失效还是温度失效，并且可以根据失效的状态对LED灯进行保护；另外，本发明摒弃了传统的NTC采样电路，降低了检测过程中的硬件成本。

异型坯生产H型钢腹板裂纹与矫直裂纹失效分析的方法 873     

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本发明提供了一种异型坯生产H型钢腹板裂纹与矫直裂纹失效分析的方法，包括：宏观肉眼观察；定位；取样；制样；金相分析。通过本发明的技术方案，结合金相检测结果与扫描电镜检测结果分析出裂纹产生原因，找出裂纹产生工序，进而可以采取有效手段进行实际生产的控制。

使用聚焦离子束于供物性失效分析的多层半导体中曝露所欲层的方法 885     

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一种针对包含多个晶粒的半导体晶片或封装品的缺陷检测方法,这种方法包括对半导体晶片或封装品进行电性失效分析;确认该多个晶粒的至少一个晶粒中的缺陷;在该至少一个缺陷晶粒中确认要进行分析的目标层;以聚焦离子束设备移除已确认的缺陷晶粒的至少一上方层;以及曝露出将供物性缺陷分析的整个目标层。

芯片钠离子沾污失效分析实现方法 1014     

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本发明涉及一种芯片钠离子沾污失效分析实现方法,包括次级离子质谱仪,其特征在于,按如下步骤进行:a.Decap机将成品芯片的封装去掉,露出芯片表面;b.用次级离子质谱仪做出芯片表面的离子图谱;c.用次级离子质谱仪做出芯片表面的钠离子分布图;d.结合离子图谱和钠离子分布图对钠离的沾污层度进行分析。本发明利用次级离子质谱仪检测分析芯片钠离子沾污情况,可有效了解芯片具体情况,防止由于钠离子沾污造成芯片时效的事故发生。

铅酸蓄电池失效分析装置 787     

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本实用新型属于蓄电池技术领域，尤其为一种铅酸蓄电池失效分析装置，包括蓄电池，所述蓄电池与检测电路模块电性连接，所述电路检测模块与电压测量模块电性连接，所述电压测量模块与控制模块电性连接，所述控制模块通过通讯接口与监控模块电性连接，所述处理器与计数模块电性连接，所述处理器与控制按钮电性连接，所述处理器与通讯接口电性连接；设置检测电路能够对蓄电池进行检测，通过电压测量模块能够对蓄电池的电压进行测量，进而反馈到处理器，通过计数模块对测量的电压次数进行计数，同时通过处理器和内嵌软件能够对传输的数据进行分析处理，进而显示在显示模块上，设置的监控模块可以对装置进行整体的控制，控制按钮可以将装置关闭。

半导体结构失效分析方法 645     

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本发明提供一种半导体结构失效分析方法，所述方法至少包括：提供一半导体结构，所述半导体结构至少包括接地的有源区、第一绝缘层、金属互连结构、及第二绝缘层；检测出金属互连结构中的可疑失效区域；于所述可疑失效区域一侧切挖所述第一绝缘层和第二绝缘层，形成开口，填充与第二金属层电连的金属材料；采用电子束或离子束扫描所述半导体结构表面，若观察到所述可疑异常区域的二次电子图像中存在明暗亮度差异，该明暗亮度交界点即为失效点。本发明半导体结构的失效分析方法通过在可疑异常区域一侧设置将有源区和第二金属层连接的金属结构，使该侧的第二金属层接地，从而使可疑失效区域两侧的第二金属层的电势不同，进行电子束或离子束扫描之后，可以精确定位失效点。

井筒失效数据采集分析方法及其装置、存储介质 785     

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本发明提供一种井筒失效数据采集方法及其装置、存储介质。该方法包括获取井筒中的油管和套管所形成的环形空间的流体温度变化平均值；获取环形空间的环空压力；检测环形空间的参数数据组；根据参数数据组、流体温度变化平均值和环空压力，确定环形空间的液柱长度和气柱长度；获取油管泄漏点的内外侧压力比；若内外侧压力比未达到预设压力比，则返回执行步骤获取井筒中油管和套管之间的流体温度变化平均值；若内外侧压力比达到预设压力比，则根据获取到的多组环形空间的液柱长度和气柱长度，分析井筒压力变化规律和流体分布特征。本发明的方法可以对井筒失效后的压力变化规律和流体分布特征进行分析，为气井的设计、生产、管理和维修作业提供指导。

厚膜电阻保护层溶解液以及厚膜电阻的开封方法和失效分析方法 1080     

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一种厚膜电阻保护层溶解液以及厚膜电阻的开封方法和失效分析方法，涉及电子元器件失效分析技术领域，该厚膜电阻保护层溶解液包括溶解剂和稀释剂。通过稀释后的DY711硅胶溶解剂对厚膜电阻进行浸泡溶解，能够有效去除厚膜电阻表面的二次保护层，并且不会对其内部的一次保护层和内部结构造成损伤，从而可以更好地对厚膜电阻的失效原因进行检测和分析。

塑料卡扣断裂的失效分析方法 997     

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本发明公开了一种塑料卡扣断裂的失效分析方法，该方法包括以下步骤：对塑料卡扣断裂部位的断面进行光学检查，是否有异物或是液体的化学试剂，判断是否是化学腐蚀导致断裂；对比卡扣断裂面与与未断裂件工业CT图片，卡扣是否在装配期间发生偏移，判断是否是装配不良导致断裂；拆下卡扣断裂部位，对卡扣断裂处的断面进行形貌观察，判断断面是否有疲劳纹路、应力纹路、塑性变形，从而判断断裂模式；通过X射线能谱仪分析步骤S3中断面，对比正常位置，是否含有异常元素，进一步分析元素存在的形式，确定异常元素的具体物质；判断化学成分是否一致；分析是否发生了降解；本发明能够对卡扣断裂进行有效的分析检测，分析速度快、检测准确性高。

电厂受热面失效分析方法、装置、设备及存储介质 611     

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本发明公开了一种电厂受热面失效分析方法、装置、设备及存储介质，本方法包括：从电厂受热面检验报告中提取电厂受热面属性信息，并进行离散化处理；根据FP‑Growth算法计算电厂受热面属性信息中的各个属性与金属失效形式之间的强关联关系并建立关联规则；按照置信度对各项关联规则进行降序排序，划分前若干项关联规则为预警集合；将待检测电厂受热面数据与关联规则进行匹配，若匹配的关联规则在预警集合中，则发出预警信号。本公开基于FP‑Growth算法建立电厂受热面属性信息和金属失效形式之间的强关联关系，提取较为可靠的关联规则，对在役机组中具有相似特征的金属设备提供失效的警示作用，达到预测设备故障的目的，防止金属设备失效的发生。

锅炉受热面失效区域分析防治动态虚拟系统 809     

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本发明提供一种锅炉受热面失效区域分析防治动态虚拟系统，是依据燃煤电厂锅炉受热面失效防治的工作特点，运用计算机虚拟现实技术，建立锅炉本体受热面失效分析防治及动态虚拟仿真系统，通过计算机图形工作站，将锅炉受热面进行计算机虚拟仿真，建立计算机锅炉受热面虚拟数字平台，采集锅炉母材缺陷数据、安装数据、炉管物理属性数据、失效历史数据、检修数据以及在线的运行状态数据，同时与电厂内部的设备管理系统和生产过程控制集成，通过对数据的挖掘、分类、计算、分析，对锅炉受热面易失效部位进行预测，并对定位的易发部位进行计算机仿真模拟，了解不同部位泄漏所造成的关联性损伤，从而建立预防措施，降低锅炉受热面失效事故发生率。

基于失效故障树方法的输电线路导线断股原因分析方法 614     

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本发明属于电力设备检测技术领域，具体涉及基于失效故障树方法的输电线路导线断股原因分析方法，具体步骤包括：（1）开展现场调查分析；（2）开展宏观断口分析；（3）开展导线外观质量、尺寸及材质分析；（4）开展断口微观分析；（5）开展结构受力分析；（6）开展断裂原因综合分析。本发明给出输电线路导线断股原因分析的流程及检测分析方法，并根据各个阶段检测结果选择下一步采用的分析方法，解决了输电线路导线断股原因分析困难问题。采用本发明方法可以指导技术人员快速准确查找输电线路导线断股原因，为输电线路导线制定整改抢修措施提供科学依据。

失效分析显微镜 705     

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本实用新型提供了一种失效分析显微镜，包括：会聚超透镜和显微系统，所述显微系统包括显微物镜；所述会聚超透镜位于所述显微系统外侧，并与所述显微物镜位置对应；所述会聚超透镜远离所述显微物镜的一侧用于放置待测样品，所述会聚超透镜用于对所述待测样品所出射的激发光线进行会聚，并将会聚的激发光线射向所述显微物镜。通过本实用新型实施例提供的失效分析显微镜，利用会聚超透镜对待测样品所出射的激发光线进行会聚，可以增大系统数值孔径，能够提高光学显微镜的分辨率，可以用来检测待测样品的表面缺陷或破损，实现失效分析。并且，使用超表面作为会聚光线的会聚超透镜，可以有效地减小整体的尺寸，减轻整体的重量。

半导体激光器静电失效分析方法 628     

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本发明公开了一种半导体激光器失效分析方法，该方法包括以下步骤：对半导体激光器从低电压到高电压逐级进行ESD测试，通过比较半导体激光器ESD测试前后的光电特性曲线判断该半导体激光器是否失效，并确定其失效等级；使用高倍光学显微镜对失效半导体激光器各部位进行外观失效检查，采集并存储异常部位的图像；借助SEM观察所述半导体激光器出光面的损伤细节，采集并储存相应的图像；对所述半导体激光器的有源层损伤情况进行测试。半导体器件十分容易受到静电放电作用而失效，本发明对找到其失效机理进而对器件进行改进，可以准确定位其失效部位，得到失效机理，最终达到改进器件提高性能的目的。

电子元件接触点失效分析方法 607     

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一种电子元件接触点失效分析方法,该方法包括以下步骤:找到插槽中不合格的针脚;检测上述不合格的针脚是否被氧化;当不合格针脚被氧化时,检测出氧化物的成分及氧化物在不合格针脚中的具体位置;检测不合格的针脚中是否有助焊剂;当不合针脚中有助焊剂时,检测出助焊剂在针脚中的具体位置。利用本方法可以对电子元件进行验证,准确地得出失效的原因及失效点的确切位置,提高了失效验证的精确度。

基于失效物理的退化数据有效性分析方法 962     

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一种基于失效物理的退化数据有效性分析方法，其步骤如下：一、进行丁腈橡胶的热氧老化试验；二、对老化试样进行压缩应力松弛测试和傅里叶变换红外光谱测试；三、对老化试样进行红外光谱和压缩应力松弛测试结果进行分析；四、利用基于数据一致性的方法进行检验；通过以上步骤，利用对加速老化后的丁腈橡胶试样进行红外光谱测试的相关实验数据分析来判断试样在加速老化过程中的失效机理是否发生改变来确定压缩应力松弛测试中的实验数据是否有效；剔除了无效的数据，并通过数据拟合得出有效数据的拟合度达到0.99，远高于原0.93。该方法填补了之前对丁腈橡胶退化数据有效性分析方面的空白，对后续的寿命预测的准确度和精确度有着重大的意义。

失效芯片的分析方法 681     

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本发明公开了一种失效芯片的分析方法，属于芯片检测领域。所述解封方法包括：裁剪部分失效芯片，以减少所述失效芯片上封装膜的表面积；将所述失效芯片放置于第一酸性溶液内，所述第一酸性溶液的温度为20℃~60℃；所述封装膜去除后，将所述失效芯片放置于第一有机溶剂中清洗；将所述失效芯片放置于第二酸性溶液内；对所述第二酸性溶液进行加热，且加热温度为50℃~150℃；将所述失效芯片放置于第二有机溶剂中清洗；以及将所述失效芯片置于显微镜下进行检测。通过本发明提供的一种失效芯片的分析方法，可提高失效芯片的分析可靠性。

半导体器件失效分析方法 799     

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本发明涉及半导体器件检测领域，尤其涉及一种半导体器件失效分析方法。在该半导体器件失效分析方法中，将插销和金属层间的介电质层全部刻蚀掉，再观测插销与金属层间连接部分，观测其中异常情况，找到导致产品失效的根源，方便实用。

膜电极的失效分析装置 592     

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本发明公开了一种膜电极的失效分析装置，涉及膜电极检测领域，解决了现有的膜电极不方便进行失效分析，没有合适的装置能够单独对膜电极进行失效性分析的问题，现提出如下方案，其包括箱体、气管、气缸筒、把手、箱盖、膜电极槽、槽体、密封垫、上极板、上安装板、电动气缸，每个所述电动气缸的输出端与上安装板的下端面均固定连接有第一铰接座，且相邻的所述第一铰接座之间转动连接有第一转杆，所述箱体的下内壁固定安装有限位台，所述上极板的下方设置有下极板，所述下极板的下饭阵列安装有下安装板，每个所述下安装板的下端面与限位台之间均设置有调节机构。本装置具有方便对膜电极进行单独的失效分析检测，同时通用性好的特点。

半导体激光器芯片失效分析方法 687     

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本发明提供一种半导体激光器芯片失效分析方法，目的是解决现有方法难以准确分析和判断半导体激光器芯片失效原因的问题。该方法包括：步骤一、物理缺陷检查；步骤二、光电性能测试；步骤三、腔面光场分布测试；步骤四、扫描电子显微镜分析；步骤五、内部分析；步骤六、焊接质量分析。本发明方法是一种逐层递进、由外及内的失效分析方法，可快速找出COS芯片失效的原因及失效的深层机理。

电池单体失效的分析方法、验证方法、装置、设备及介质 738     

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本发明实施例公开了一种电池单体失效的分析方法、验证方法、装置、设备及介质。包括：建立电池单体的失效模型；根据所述失效模型确定所述电池单体的失效原因；基于所述失效原因确定所述电池单体的失效前置条件；对所述电池单体进行监测，当检测到所述电池单体达到所述失效前置条件时，生成报警信号；将所述报警信号发送至电池管理系统，使得所述电池管理系统对所述电池单体进行安全处理。本发明实施例提供的电池单体失效的分析方法，可以实现对电池单体失效的分析，预防电池使用过程中失效并导致整车安全事故发生。

高温环境下密封电路模块间歇性密封失效分析方法 1019     

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本发明公开了一种高温环境下密封电路模块间歇性密封失效分析方法，将电路模块和稀有气体封装入腔体工装中，并对封装好的腔体工装进行加热存贮或功率老炼实验，对实验后的电路模块进行水汽检测，判断电路模块是否存在高温间歇性密封失效，能够对密封电路模块是否因存在密封不良而导致的内外气体交换进行定性分析，针对不合格的电路模块进行定位分析，将存在高温间歇性密封失效的电路模块的外壳切割成两部分，一部分在空气气氛中进行加热存贮，另一部分不做处理，将电路模块外壳上的引脚和绝缘子取出，对电路模块外壳上与绝缘子接触的部位进行分析，找出具体的密封不良的失效部位，以便对该失效部位的具体原因进行分析，并将结果反馈生产厂家。

材料失效裂纹源的分析方法 734     

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本申请提供一种材料失效裂纹源的分析方法，属于材料检测领域。材料失效裂纹源的分析方法，包括：从同批次零件或者同一个零件中获取失效试样和至少一个中间试样；失效试样取自零件断裂部位，中间试样取自零件未断裂部位。选择具有中间裂纹的中间试样作为裂纹试样；中间裂纹为位置与失效试样的断裂位置对应的裂纹。根据裂纹试样中的中间裂纹的位置，确定零件的失效裂纹源位置。该分析方法能够有效降低零件的使用环境和加工过程对查找裂纹源的干扰。