本发明公开了一种
芯片的失效分析方法及系统,其中所述芯片的失效分析方法至少包括:提供一失效芯片,在失效芯片上标记出失效点的位置;根据失效点到失效芯片的侧边的距离,在失效芯片上设置取样图形,使失效点的投影位于取样图形的中央;沿着取样图形的边线,分裂失效芯片,获得失效图形芯片和多个辅助图形芯片;拼接失效图形芯片和辅助图形芯片,获得组合图形芯片;以及研磨组合图形芯片,至失效点露出,并通过探针测试失效芯片的失效区域。本发明提供了一种芯片的失效分析方法及系统,能够提升芯片失效分析的准确性和分析效率。
声明:
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