本发明公开了一种用于三维BGA倒封焊IC焊点失效的分析方法,该方法针对大规模集成电路,提供了通用性强的焊点失效分析方法,该方法依次对外焊点、内焊点、电路进行检查,寻找缺陷,进而通过内部焊点的能谱分析得到内部焊点的成分,最终得到内部焊点发生缺陷的原因,本发明的可靠性较高、稳定性较强,对于大规模集成电路的失效分析具有明确的指导意义,采用该步骤进行分析的大规模集成电路,可以严格排除因为焊点问题造成的失效。极大提升大规模集成电路的定位准确性。同时,可以增加到大规模集成电路失效分析的分析流程中,具有极高的研究价值。
声明:
“用于三维BGA倒封焊IC焊点失效的分析方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)