合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 失效分析技术

> 在芯片失效分析过程中去除层次的方法

在芯片失效分析过程中去除层次的方法

558   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:29
一种在集成电路芯片失效分析过程中去除层次的方法,用于暴露具有多层结构的集成电路芯片的至少一预设目标层,其中,目标层中包含需检测的目标样品,其包括如下步骤:采用截面研磨的方式,选取集成电路芯片的一个截面作为被研磨截面,将被研磨截面研磨至最终停止截面;将被研磨出截面的芯片样品,放入聚焦离子束装置的工艺腔中,并将研磨出的截面与聚焦离子束发射方向相对设置,以使预设的目标层与聚焦离子束发射方向相平行;使用聚焦离子束,从集成电路芯片的表面层开始去除预设目标层之上的各层次;通过对聚焦离子束中的电子束的检测,选择停留在预设目标层表面。因此,本发明获得很好的层次去除效果。
声明:
“在芯片失效分析过程中去除层次的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
失效分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记