广东深圳有色金属失效分析技术理论与应用

芯片短路失效检测系统及方法 742     

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本发明公开了一种芯片短路失效检测系统及方法，其中该系统构包括有指令处理模块、数据存储模块、固件更新模块、电源电压控制模块、失效检测模块及过冲电压控制模块，所述指令处理模块、数据存储模块、固件更新模块、电源电压控制模块、失效检测模块及过冲电压控制模块均设置于嵌入式微处理器中。本发明解决了失效分析对测试机台的依赖，方便用户使用，携带方便，引入自动化测量及修复方法，实现对芯片自动化控制，具备多种短路失效分析模式和自适应电压对冲技术等自动化检测和修复机制，解决人员重复劳动和效率低下问题，整个过程减少人参与，大大提高工作效率。

防止失效误检的方法、AD检测电路及电子设备 611     

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本发明涉及AD检测领域，特别涉及一种防止失效误检的方法、AD检测电路及电子设备。AD检测电路包括处理单元，其包括第一端口和内部上拉电阻，第一端口包括I/O状态和AD检测状态，内部上拉电阻的一端用于与电源连接，内部上拉电阻的另一端与所述第一端口连接。基于此，防止失效误检的方法包括：上电后，将第一端口的状态置于I/O状态，电源通过内部上拉电阻为充电电容充电；当充电电容的两端电压等于电源电压，将第一端口的状态置于AD检测状态，采集AD电压值；获取至少一个周期的AD电压值；判断AD电压值是否均等于电源电压；若是，检测出AD检测电路工作在异常状态；若否，检测出AD检测电路工作在正常状态。本发明可防止AD检测电路失效误检，提升安全性。

电量检测及失效判定系统及方法 716     

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本发明公开了一种电量检测及失效判定系统及方法，该系统包括有指令处理模块、数据存储模块、OS检测模块、电源控制模块、电压自校准模块、固件更新模块、驱动能力检测模块、电量检测模块、失效检测模块。该系统及方法将多项电量电气指标集成在一套系统内进行检测和失效判定，包含芯片本身物理电气连接特性，大幅提高工作效率，且根据相关问题进行分析和指示；整个检测和失效分析过程自动进行，自动化程度高。

激光器光路检测电路及其失效检测方法 710     

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一种激光器光路检测电路及其失效检测方法，用于检测激光器中的光路能否正常产生激光，即激光光线，且其向激光器的光路输出保护信号，当激光器光路检测电路在光路通电后检测到光路未能正常产生激光光线时，该激光器光路检测电路通过保护信号令激光器的光路停止通电；激光器光路检测电路包括检测模组、前级运算模组及连接所述前级运算模组的后级运算模组。本发明的激光器光路检测电路及其失效检测方法通过所述检测模组、前级运算模组及后级运算模组可根据激光器光路是否发出激光光线而可靠地产生相应的保护信号，在激光器光路通电后出现异常时能及时控制激光器光路与外部电源切断，从而避免了成本高的激光器光路在通电测试中受损。

电动汽车及其的漏电检测装置的失效检测装置 602     

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本实用新型提出了一种电动汽车及其的漏电检测装置的失效检测装置，包括：电阻，电阻的一端与电动汽车的高压系统相连；继电器，继电器中的开关的一端与电阻的另一端相连，继电器中的开关的另一端接地；低压控制电源，低压控制电源与继电器中的控制线圈的一端相连；提示器，提示器在漏电检测装置检测到高压系统漏电时发出报警提示；发送失效检测信号的发送器；电池管理器，电池管理器分别与继电器的控制线圈的另一端、漏电检测装置、提示器和发送器相连。该失效检测装置能够及时检测出漏电检测装置是否失效，从而有效防止由于漏电检测装置失效导致的安全事故。本实用新型还提出了一种具有电动汽车的漏电检测装置的失效检测装置的电动汽车。

电芯检测柜检测点失效的检测方法 756     

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本发明公开了一种电芯检测柜检测点失效的检测方法,包括以下步骤:A)将标准电芯放置在检测点上充放电;B)当标准电芯充放电进入设定的恒压电压阶段后,每间隔设定时间测量一次电芯正、负极端子间的电压。步骤A)中还在电池的正极端子和负极端子上各连接一根导线,并将导线的一端牵引到防爆网外,步骤B)中通过测量两根导线间的电压来测量电芯正、负极端子间的电压。通过使用一个标准电池充电,并在充电的过程中动态连续地测量该点的电压,测量过程与实际充电过程一致,从而可以分辨出电芯起火爆炸是由电芯缺陷引起还是由检测点缺陷引起,从而减少在检测过程中起火爆炸事故的发生、减少电芯损失和提高检测柜的利用效率。

光模块的失效分析拆卸装置 887     

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本发明公开了一种光模块的失效分析拆卸装置，包括用于放置光模块的工作台、设置于工作台的底端的升降组件、设置于工作台的上方的下压组件、分设于工作台两侧的拆盖组件、以及分别对应驱动两组拆盖组件靠近或远离工作台的直线往复机构，拆盖组件的自由端呈尖角结构设置，下压组件的驱动端设置有至少一组与之可拆卸连接的下压件。通过上述方式，本发明由直线往复机构驱动拆盖组件运动，从而实现光模块的半自动拆卸，提高了拆卸效率，且通过调节工作台的高度及刀具的行程能够减少拆盖时对光模块内部器件的损伤。

电子产品失效率分析系统及方法 865     

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一种电子产品失效率分析系统及方法,该系统包括:料号编码模块,用于根据电子产品资料产生该电子产品各个零件的料号编码规则,根据该料号编码规则制作电子产品资料的BOM表;零件分类模块,用于从产品BOM表中读取零件料号,根据料号编码规则对零件料号进行分类编码,及整理零件类型并计算各种零件类型的零件数量;失效率计算模块,用于依据各零件类型的参数公式计算各类型零件的单一失效率,及将各类型零件的单一失效率相加总计算电子产品的总失效率;报告产生模块,用于根据电子产品的总失效率产生电子产品寿命的预估报告。实施本发明,能够快速对BOM表内大量的零件料号进行分类,达到准确地计算产品失效率之目的。

城镇燃气聚乙烯管道失效事故分析实现方法及系统 836     

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本发明公开了一种城镇燃气聚乙烯管道失效事故分析实现方法及系统，方法包括：获取城镇燃气聚乙烯管道的管道失效后果分类信息，及管道事故后果严重度影响因素信息；其中，所述管道事故后果严重度影响因素信息中所包括的输送介质危害性信息具体包括介质危险系数、泄露量因子及泄露扩散因子；根据管道失效后果分类信息、及管道事故后果严重度影响因素信息，获取风险可接受值，并判断风险可接受值在预先设置的最低合理可行区域，当风险可接受值在最低合理可行区域内则提示事故的风险可接受。本发明中建立了城镇燃气聚乙烯管道失效后果评价因素体系，实现城镇燃气聚乙烯管道风险评价因素体系、及管道失效风险等级的建立和进行事故分析。

半导体激光芯片失效分析方法 827     

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本申请公开了一种半导体激光芯片失效分析方法。其中，所述方法包括：去除半导体激光芯片的衬底，直至露出所述半导体激光芯片的外延层；通过显微镜的暗场模式观察所述外延层，分析得出失效部位。由于无需专门设备，仅使用显微镜即可解决激光芯片失效模式分析问题，从而降低了高功率半导体激光芯片失效分析成本；并且，显微镜是常用工具，不像专门设备，操作简单，无需专业技术人员即可操作，降低了高功率半导体激光芯片失效的门槛。并且，通过显微镜的暗场模式来直接观察所述外延层，保持了对失效区域高质量的成像，对推动高功率半导体激光芯片各项性能指标的研究有重要作用。

LNG储罐泄露的失效模式分析实现方法 884     

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本发明公开了一种LNG储罐泄露的失效模式分析实现方法，方法包括：获取LNG储罐泄露的严重度值、频度值及可探测度值；根据LNG储罐泄露的严重度值、频度值及可探测度值的乘积获取风险系数；判断风险系数是否大于预先设置的风险系数阈值，当风险系数大于所述风险系数阈值时，则进行泄露风险高的提示。本发明中准确的根据LNG储罐泄露的严重度值、频度值及可探测度值的乘积获取风险系数，并判断该风险系数是否超出风险系数阈值，也就可根据事故的风险系数准确指导采取相应的控制措施。

战略备件的失效概率分析方法、系统 811     

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本发明涉及了一种战略备件的失效概率分析方法、系统，该失效概率分析方法包括：根据战略备件在各工厂的工单领用数据及验收入库数据，确定每个已更换的战略备件的更换类型；统计特定时段内战略备件的每个更换类型所对应的更换数量；获取各工厂的战略备件的安装数据及各工厂的机组分布数据；根据战略备件的安装数据及各工厂的机组分布数据，计算特定时段内战略备件的运行堆年数；根据特定时段内战略备件的运行堆年数及每个更换类型所对应的更换数量，分别计算战略备件的每个更换类型的年失效概率。实施本发明的技术方案，实现了战略备件的失效概率分析方法的标准化、自动化，不但提升了工作效率，而且，提高了准确性。

失效分析报告生成系统及方法 709     

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一种失效分析报告生成系统,包括一报告处理模块及一用于将失效分析文件汇总的学习分享模块,所述报告处理模块包括一汇出单元,用于汇出失效分析文件;一转换单元,用于将失效分析文件转换成标准格式;一判断单元,用于判断失效分析文件是否转换成标准格式,如果否,则重新汇出失效分析文件,如果是,则发送一控制信号给报告生成单元;及一报告生成单元,用于在接收到控制信号后将标准格式下的失效分析文件转换成方便阅读的查阅格式并写入学习分享模块。所述失效分析报告生成系统可有效对失效分析文件进行管理。

适用于多芯片失效分析的LPDDR晶圆RDL设计方法 692     

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本发明公开了一种适用于多芯片失效分析的LPDDR晶圆RDL设计方法，属于半导体封装领域，包括以下步骤：S1：基于常规LPDDR RDL设计，增加键合焊位；S2：设计封装基板，增加若干用于DIE连接的基板正面金手指；S3：进行封装，并将键合焊位与基板正面金手指连接S4:测量电阻，通过电阻测试判断DIE状态，完成设计。只需要在设计原始RDL布线时候，同步新增如下1条RDL走线即可；围绕DIE四周新增1条不封闭的口字型走线和2个键合焊垫(焊垫开窗位置需寻找合适位置，不影响原始产品RDL布线即可)，通过走线电阻的测量数据来判定DIE是否有开裂，无需专门测试机器，只需要使用万用表或者简易测试设备来测试电阻即可判定多芯片堆叠中存在某一颗DIE开裂。

SSD失效分析方法、装置、计算机设备及存储介质 654     

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本发明涉及SSD失效分析方法、装置、计算机设备及存储介质，该方法包括当SSD出现失效时，获取SSD全盘信息；根据SSD全盘信息构建失效场景，并对失效场景进行分析，以得到分析结果；发送所述失效结果至终端，以在终端显示所述失效结果。本发明通过在SSD出现失效时，导出SSD全盘信息，并根据SSD全盘信息重建失效场景并在本地进行分析，以此形成分析结果，且导出SSD全盘信息可以无限次重建失效场景，能永久保存失效场景，也极大便利了失效分析及问题解决后的验证，实现多种场景的失效分析，提升分析的成功率和准确率。

芯片失效分析仪器 948     

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本发明公开了一种芯片失效分析仪器，其测试夹具包括底板、载板及夹板，底板中央设有均匀布置的金属凸起，贯穿载板上表面、下表面设有与金属凸起对应的均匀布置的通孔，通孔内设有用于与被测芯片的引脚连接的连接件，连接件包括设于载板上表面的金属薄片及连接于金属薄片下的金属探针，金属探针套设有弹性部件，且弹性部件固定于通孔内壁，被测芯片置于载板上表面时，夹板轻压于被测芯片上，被测芯片的引脚压于金属薄片上，弹性部件一起被压缩，且金属探针与金属凸起电性连接；其测试机台用于对被测芯片输出测试信号，且可选择地与金属凸起电性连接。本发明是一种能够广泛适用于各种封装结构的芯片进行失效分析的测试设备。

电涌保护器防雷器件失效分析的装置 979     

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本发明的一种电涌保护器防雷器件失效分析的装置,包括:一整流滤波电路;一DC/DC变换器;一DC/AC变换器,用于将来自所述DC/DC变换器的直流电压进行变换,变成预定频率的交流电压;一限流电路,串联在DC/DC变换器与DC/AC变换器的回路中;一电流采样,串联在DC/DC变换器与DC/AC变换器的回路中,用于将流过电涌保护器的电流转换成电压信号;一电流放大电路,用于将来自所述电路采样的电流信号进行放大,送给所述DC/DC变换器,以保证流过电涌保护器的电流不变。本发明装置由于采用了先进闭环控制技术,达到了实时调节流过SPD的电流的效果,使设备的成本大大降低,同时提高了测试的准确度。

用于制备芯片失效分析样品的制样装置 681     

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本实用新型提出一种用于制备可供扫描电容显微镜研究的芯片失效分析样品的制样装置，包括聚焦离子束、金属垫片、离子风扇、加热台和UV灯，待测试的芯片经由所述聚焦离子束切割得到芯片样品，将所述芯片样品粘贴在所述金属垫片上，所述离子风扇对所述金属垫片上的芯片样品进行吹拭以除去所述芯片样品表面沉积的离子，随后将所述金属垫片移送至所述加热台，所述加热台对所述芯片样品进行加热，所述UV灯对所述芯片样品进行照射，所述加热台与所述UV灯共同作用以在所述芯片样品的表面形成致密的氧化层。本实用新型提供的制样装置操作简单，制样完整精确，能有效地保证芯片失效分析结果的准确性，提高测试分析结果的精确度。

失效分析系统 919     

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本实用新型公开了一种失效分析系统，其测试夹具包括底板、载板及夹板，载板为分层结构，贯穿载板设有均匀布置的垂直通孔，贯穿每层载板的两相对侧面设置有一层水平通孔，垂直通孔内设有用于与被测芯片的引脚连接的连接件，连接件包括金属薄片及第一金属探针，第一金属探针套设有弹性部件，还包括第二金属探针，且弹性部件固定于垂直通孔之内壁处，被测芯片置于载板上表面时，夹板轻压于被测芯片上，被测芯片的引脚压于金属薄片上，弹性部件一起被压缩，且第一金属探针与第二金属探针电性连接；测试机台，测试机可选择地与第二金属探针电性连接，并输出测试信号。本实用新型是一种能够广泛适用于各种封装结构的芯片进行失效分析的测试设备。

芯片失效分析仪 667     

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本实用新型公开了一种芯片失效分析仪，其测试夹具包括底板、载板及夹板，底板中央设有均匀布置的金属凸起，贯穿载板上表面、下表面设有与金属凸起对应的均匀布置的通孔，通孔内设有用于与被测芯片的引脚连接的连接件，连接件包括设于载板上表面的金属薄片及连接于金属薄片下的金属探针，金属探针套设有弹性部件，且弹性部件固定于通孔内壁，被测芯片置于载板上表面时，夹板轻压于被测芯片上，被测芯片的引脚压于金属薄片上，弹性部件一起被压缩，且金属探针与金属凸起电性连接；其测试机台用于对被测芯片输出测试信号，且可选择地与金属凸起电性连接。本实用新型是一种能够广泛适用于各种封装结构的芯片进行失效分析的测试设备。

并网逆变器的失效检测方法和继电器失效检测装置 597     

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本申请公开了一种并网逆变器的失效检测方法和继电器失效检测装置，方法应用于单相和三相的并网逆变器的继电器失效检测电路，电路包括逆变模块、继电器组、电网，继电器组并联依次串联的第一电容、阻抗元件、第二电容，继电器组的主继电器和从继电器分别由第一驱动信号和第二驱动信号控制导通或断开。方法包括：同时控制主继电器和从继电器断开，以通过比对继电器组的电网侧电压和逆变侧电压判断是否是第一故障原因，若不是则交替控制主继电器或从继电器中的一个导通，从而在阻抗元件电压大于所述预设电压阈值时，比较阻抗元件电压和第二电网侧电压的相位方向，进而判断出具体短路故障的继电器。本申请有利于提高继电器故障检测的准确性。

电子产品失效分析方法 991     

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本发明提供一种电子产品失效分析方法,该方法包括如下步骤:从存储装置中获取失效电子产品的失效信息;根据所获取的失效信息进行失效复制验证,以验证所获取的失效信息对应的失效现象能否复制;当所获取的失效信息对应的失效现象不能复制时,对失效电子产品进行测试以判断所述失效电子产品的失效原因是否属于不能复制问题;当所述失效电子产品不属于不能复制问题时,判断所述失效电子产品是否未出故障。

电性能失效分析定位方法和装置 634     

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本申请公开了一种电性能失效分析定位方法和装置。其中，该电性能失效分析定位方法具体包括以下步骤：步骤S11，将监测导线与待测元器件或待测PCB进行电性连接，并将待测元器件或所述待测PCB灌封成待测样本；步骤S12，将监测导线与阻值监测设备进行电性连接；步骤S13，对待测样本进行研磨，并通过阻值监测设备监测待测样本的当前阻值；步骤S14，根据当前阻值确定待测样本的阻值异常位置。因此，本申请通过对待测样本进行研磨，并通过阻值监测设备实时监测待测样本的当前阻值，能够准确地定位失效的待测样本的阻值异常位置。

流程失效状态的分析方法及其系统、计算机设备 628     

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本发明提供了一种流程失效状态的分析方法，所述流程失效状态的分析方法包括：设置末尾埋点于流程的结束节点，其中，所述流程包括若干流程步骤；运行所述流程；当所述流程运行至所述结束节点时，判断所述流程的状态是否为失效状态；当所述流程为失效状态时，采集所述末尾埋点；解析所述末尾埋点得到运行所述流程时经历的流程步骤为运行步骤；根据所述结束节点的前一个运行步骤回溯推测步骤；以及根据所述运行步骤与所述推测步骤分析导致所述流程的状态为失效状态的缺失场景。此外，本发明还提供了一种流程失效状态的分析系统以及计算机设备。本发明技术方案有效解决了程序无法根据流程失效状态得知原因，弥补空缺场景的问题。

陶瓷电容失效的分析方法 755     

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本发明实施例提供了一种陶瓷电容失效的分析方法，属于电子设备中陶瓷电容领域，以能够准确分析出陶瓷电容的内部缺陷，提高分析成功率。所述陶瓷电容失效的分析方法，包括：对待分析的陶瓷电容进行阻值测试，将测得的阻值记为初始阻值，并根据所述初始阻值判断所述待分析的陶瓷电容的失效状态；将所述待分析的陶瓷电容制成金相切片样品，研磨，在研磨过程中对阻值进行实时测试，并将测得的阻值记为测试值；当所述测试值的变化量超过所述初始阻值的10%时，停止研磨，定位观察所述待分析的陶瓷电容的缺陷部位；对所述缺陷部位进行综合分析，确定所述待分析的陶瓷电容的失效原因。本发明可用于陶瓷电容失效的分析中。

检测激光器失效与老化的装置和方法 895     

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一种检测激光器失效与老化的装置和方法,该装置包括分路器、光探测器和判断器,其中分路器串接在激光器输出端,将激光器输出的光分出一部分输入到光探测器做检测;光探测器检测分路器分光后的一部分光的电流,并将检测结果送给判断器;判断器根据该检测结果,判断该激光器是否失效或老化情况。本发明的检测方法能够实时监控和检测激光器的失效和老化状况,让维护人员及时了解激光器的工作性能和发现失效或老化的激光器,在激光器老化严重或虽然损坏但还没影响到系统性能的情况下,通过告警提示相关人员提前进行相应准备和及时干预处理,将激光器损坏对系统的影响程度减少到最小,避免发生重大通信事故。

塑料卡扣断裂的失效分析方法 999     

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本发明公开了一种塑料卡扣断裂的失效分析方法，该方法包括以下步骤：对塑料卡扣断裂部位的断面进行光学检查，是否有异物或是液体的化学试剂，判断是否是化学腐蚀导致断裂；对比卡扣断裂面与与未断裂件工业CT图片，卡扣是否在装配期间发生偏移，判断是否是装配不良导致断裂；拆下卡扣断裂部位，对卡扣断裂处的断面进行形貌观察，判断断面是否有疲劳纹路、应力纹路、塑性变形，从而判断断裂模式；通过X射线能谱仪分析步骤S3中断面，对比正常位置，是否含有异常元素，进一步分析元素存在的形式，确定异常元素的具体物质；判断化学成分是否一致；分析是否发生了降解；本发明能够对卡扣断裂进行有效的分析检测，分析速度快、检测准确性高。

失效分析显微镜 708     

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本实用新型提供了一种失效分析显微镜，包括：会聚超透镜和显微系统，所述显微系统包括显微物镜；所述会聚超透镜位于所述显微系统外侧，并与所述显微物镜位置对应；所述会聚超透镜远离所述显微物镜的一侧用于放置待测样品，所述会聚超透镜用于对所述待测样品所出射的激发光线进行会聚，并将会聚的激发光线射向所述显微物镜。通过本实用新型实施例提供的失效分析显微镜，利用会聚超透镜对待测样品所出射的激发光线进行会聚，可以增大系统数值孔径，能够提高光学显微镜的分辨率，可以用来检测待测样品的表面缺陷或破损，实现失效分析。并且，使用超表面作为会聚光线的会聚超透镜，可以有效地减小整体的尺寸，减轻整体的重量。

电子元件接触点失效分析方法 610     

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一种电子元件接触点失效分析方法,该方法包括以下步骤:找到插槽中不合格的针脚;检测上述不合格的针脚是否被氧化;当不合格针脚被氧化时,检测出氧化物的成分及氧化物在不合格针脚中的具体位置;检测不合格的针脚中是否有助焊剂;当不合针脚中有助焊剂时,检测出助焊剂在针脚中的具体位置。利用本方法可以对电子元件进行验证,准确地得出失效的原因及失效点的确切位置,提高了失效验证的精确度。

发光芯片失效原因背面分析方法 648     

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本发明涉及一种发光芯片失效原因背面分析方法。该方法包括：S10、研磨抛光N电极上与光波导对应位置的金属陶瓷层，使光波导对应位置的N电极裸露；S20、在N电极上设置测试连接点，且测试连接点位于光波导在N电极的对应区域之外；S30、供电电路的正极连接P电极上的键合金属线，供电电路的负极连接测试连接点，供电电路提供供电电压以使发光芯片发光；S40、使用光检测设备检测发光芯片背面发出的光，根据获取光确定发光芯片的失效区域。本发明解决了光芯片表面覆盖金属层导致失效现象无法显现的问题，提高光芯片失效分析的准确率。