本实用新型提供了一种柔性电路板测试电路及液晶显示装置,包括:与待测试柔性电路板第一端口的引脚相连的电路线;与所述电路线一端依次相连的电极线、电阻和电源,所述电极线为与所述柔性电路板第二端口相连的基板表面的连接线,所述电路线的另一端与地相接。从而可以通过检测元件检测所述电极线和电阻之间的电路连接线上的电平为高电平或低电平,来判断所述闭合回路是否断开,进一步判断柔性电路板是否断裂或被撕起来,以避免柔性电路板的断裂而导致的产品功能失效。
本申请提供了一种PCB板退化和失效时间的测试方法及实验设备,该测试方法包括如下步骤:(1)按照产品PCB板的规格,重新制作相同的板厚、板层、BGA焊盘大小、BGA夹线线宽大小、BGA焊盘与夹线间距、PCB工艺的PCB测试板;(2)将PCB测试板置于高温高湿环境下,根据CAF测试方法将所述PCB测试板进行高温高湿带电工作,使得PCB测试板BGA焊盘与夹线之间的绝缘电阻值发生变化;(3)使用电阻测试仪,对步骤(2)试验后PCB测试板的BGA焊盘与夹线绝缘电阻值的变化进行测试;(4)通过测量得到的BGA焊盘与夹线绝缘电阻值变化数据,推算出PCB板退化和失效时间。本发明主要验证电子产品PCB板BGA焊盘与夹线间距和BGA夹线线宽设计的合理性。
本发明公开了一种用于检测线路板过孔CAF失效性的测试方法,包括:提供一个测试板,测试板的过孔大小、过孔的间距、走线的宽度,与待测试的线路板的过孔大小、过孔间距、走线宽度相同;测量测试板的过孔电阻值,为初始电阻值;将测试板放入冷热冲击实验设备,并采用第一温度和第二温度循环实验;取出测试板,放置室温下静置;使用电阻测试仪测量测试板的过孔电阻值,为实验电阻值;直至测试的实验电阻值与初始电阻值的变化率不低于设定阈值,推算失效时间。本发明使用测试板模拟待测试的线路板的线路状态,并且对测试板进行冷热冲击实验,得到退化失效的测试数据,推算出待测试线路板的失效和退化时间,方便优化线路板的设计,提高产品的可靠性。
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