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本发明提供了一种用于LED失效检测的研磨件，包括主体；主体具有在竖直方向上相正对设置的研磨面和观察面；在研磨面上设置有若干个凸起，凸起为棱锥结构或三棱柱结构；在凸起为棱锥结构时，每一个凸起的底面位于上方，每一个凸起的尖端朝向下方且每一个凸起的尖端上设置有研磨粒，每一个凸起的侧面为倾斜面；在凸起为三棱柱结构时，每一个凸起的其中一个侧面位于上方，每一个凸起的其余侧面为倾斜面，每一个凸起的其中一条棱朝向下方且每一条位于最下方的棱上设置有研磨粒；每一个倾斜面至观察面之间至少存在一条沿竖向布置的透光通道，透光通道中充满折射介质。该研磨件可供外部的设备在研磨件使用时对研磨面下的LED芯片表面进行实时观察，具有良好的实用性。
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本申请实施例公开了一种失效节点检测方法、装置和相关设备，其中方法包括：获取节点评估因素，所述节点评估因素包括合作因素、可信因素、责任因素以及能力因素；根据所述节点评估因素生成节点模糊值；根据所述节点模糊值生成节点信任数值；判断目标节点的节点信任数值是否小于预设阈值，所述目标节点与所述节点评估因素具有关联关系；若是，则所述目标节点为失效节点；若否，则所述目标节点不为失效节点。
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本实用新型属于焊点检测技术领域，尤其是一种车载导航控制主板的焊点失效检测装置，针对现有的检测方式比较浪费人力，效率低的问题，现提出如下方案，其包括底板，所述底板的顶部固定安装有两个侧板，两个侧板上转动安装有两个转动辊，两个转动辊的外侧传动安装有同一个传送带，所述传送带的外侧固定安装有多个安装块的一侧，多个安装块的另一侧均固定安装有放置盒，两个侧板中的一个侧板上开设有滑孔，滑孔内滑动安装有推动板，推动板的底部开设有复位槽，所述复位槽内滑动安装有复位块，复位块的底部固定安装有推动块，本实用新型便于对控制主板进行焊点检测，省时省力，提高检测效率，结构简单，使用方便。
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本实用新型公开了一种紫外发光二极管光源失效检测装置，包括底座、光过滤片和摄像头；所述底座设置在发光二极管的下方，所述光过滤片和所述摄像头固定设置在所述底座上，所述摄像头的中心轴与所述光过滤片垂直，且所述摄像头设置在所述光过滤片的下游；该紫外发光二极管光源失效检测装置采用视觉失效判定方法，通过摄像头拍摄高清图片，直接判定光源模块发光二极管阵列中发光二极管工作状况，准确可靠。
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本发明提供涉及检测技术领域，具体提供一种并网逆变器的继电器失效检测装置及方法，包括继电器模块1、驱动模块2，继电器模块1一端与逆变器5输出端相连，另一端与电网6相连，驱动模块2与继电器模块1相连接，还包括控制模块3以及第一信号采集模块41、第二信号采集模块42，第一信号采集模块41一端与逆变器输出端相连接，另一端与控制模块3相连接，第二信号采集模块42一端与电网6相连接，另一端与控制模块3相连接，驱动模块2另一端与控制模块3相连接。本发明能够检测继电器模块1中任何一个或以上继电器断开或闭合失效故障，并通过显示模块反馈给用户，提高了对逆变器5输出级继电器冗余设计的可靠性。
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本实用新型提供涉及检测技术领域，具体提供一种并网逆变器的继电器失效检测装置，包括继电器模块1、驱动模块2，继电器模块1一端与逆变器5输出端相连，另一端与电网6相连，驱动模块2与继电器模块1相连接，还包括控制模块3以及第一信号采集模块41、第二信号采集模块42，第一信号采集模块41一端与逆变器输出端相连接，另一端与控制模块3相连接，第二信号采集模块42一端与电网6相连接，另一端与控制模块3相连接，驱动模块2另一端与控制模块3相连接。本实用新型能够检测继电器模块1中任何一个或以上继电器断开或闭合失效故障，并通过显示模块反馈给用户，提高了对逆变器5输出级继电器冗余设计的可靠性。
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印刷电路板分层失效检测方法包括对分层失效的印刷电路板进行垂直切片，以判断分层位置是在玻璃纤维层与树脂层之间，芯板与树脂层之间，还是棕化层和树脂层之间，若是玻璃纤维层与树脂层之间，根据印刷电路板烘板处理前后的吸水率判定分层失效的原因；若是芯板与树脂层之间，根据芯板和树脂层的元素成分和微观结构图像判定分层失效的原因；若是棕化层和树脂层之间，根据棕化层和树脂层的元素成分和微观结构图像判定分层失效的原因。本发明可针对印刷电路板的不同分层处检测出分层原因，以方便后续贴装过程的改善。
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本实用新型公开了一种基于SMT定位装置的电子产品PCBA失效检测装置，属于PCBA板检测技术领域，包括定位框架、上挡板和下挡板，所述定位框架的表面开设有定位口，所述螺杆的一端通过螺纹孔螺接穿过定位框架且与限位块粘接固定，所述上挡板与下挡板分别通过第一定位柱、第二定位柱与设置在定位框架上的定位孔插接固定，且所述第一定位柱与第二定位柱的端部在定位孔内接触，所述检测装置基体内设有搭接架，所述定位框架、上挡板与下挡板为一体式放置在搭接架的表面。本实用新型增设SMT定位框架来对PCBA板进行辅助定位，在确保其位置及角度的情况下进行上下两侧扫描检测，无需进行额外的调节，有效提高对PCBA板的失效检测的效率及效果。
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本发明提供一种存储器单元失效检测方法与系统，将存储器单元中每一位设为初始数码，并读出存储器单元中每一位的内容，将存储器单元中每一位的内容从初始数码修改为变反数码，当其他存储器单元中每一位的内容未发生改变时，读出存储器单元中每一位的内容，检测存储器单元中每一位的内容是否修改准确，当修改准确时，再次将存储器单元中每一位的内容修改，再次检测存储器单元中每一位的内容是否修改准确，当修改准确时，表明存储器单元正常。整个过程，能够检测可能发生的存储器单元转换故障以及对周边存储器单元数据操作引发的单个存储器单元的耦合故障，能够准确检测存储器单元是否失效。
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本发明涉及电子器件辐射效应领域，特别是涉及一种大气中子诱发的FPGA器件失效率检测方法和系统，通过对FPGA阵列进行大气中子单粒子效应检测，获取FPGA阵列的大气中子单粒子效应检测的测量数据；获取所述FPGA阵列中FPGA器件的数量；根据所述测量数据以及所述FPGA器件的数量获取FPGA器件失效率。在此方案中，所述测量数据为对FPGA进行大气中子单粒子效应检测后获得的数据，所述测量数据能够提高大气中子单粒子效应下的获取的FPGA器件失效率的准确度，从而实现FPGA器件大气中子单粒子效应敏感性的准确定量评价，解决我国目前FPGA器件大气中子单粒子效应评价方法缺失的难题。
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本发明公开了滚床减速检测传感器失效预判方法、系统及存储介质，当输送电机运行时间小于预设的阈值PLC接收到下一工位的减速检测传感器信号时，PLC发送低速速度设定值给本工位和下一工位的变频器，两个变频器控制两个电机减速到低速速度设定值；当输送电机运行时间大于或者等于预设的阈值PLC仍未接收到下一工位的减速检测传感器信号时，则PLC发送立即停止指令给本工位和下一工位的变频器，变频器控制输送电机快速减速直至速度接近0r/min后抱闸工作，同时PLC触发报警信号并在HMI上显示报警信息；本发明能够预判滚床减速检测传感器是否失效，有助于降低设备损耗，可广泛应用于汽车自动化装备技术领域。
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本发明涉及电子器件辐射效应领域，特别是涉及一种大气中子诱发的SRAM器件失效率检测方法和系统，通过对SRAM阵列进行大气中子单粒子效应检测，获取SRAM阵列的大气中子单粒子效应检测的测量数据；获取所述SRAM阵列的总容量；根据所述测量数据以及所述SRAM阵列的总容量获取SRAM器件失效率。在此方案中，所述测量数据为对SRAM进行大气中子单粒子效应检测后获得的数据，所述测量数据能够提高大气中子单粒子效应下的获取的SRAM器件失效率的准确度，从而实现SRAM器件大气中子单粒子效应敏感性的准确定量评价，解决我国目前SRAM器件大气中子单粒子效应评价方法缺失的难题。
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本申请涉及一种集成电路失效检测方法及装置。方法包括：获取待检测集成电路的第一图像，其中，待检测集成电路包括至少一条待检测的金属线，第一图像中包括待检测的金属线的图像；使用检测探针接触金属线，获取接触到检测探针后的待检测集成电路的第二图像，其中，第二图像中包括第一图像中的金属线的图像；根据第一图像、第二图像，确定待检测集成电路的失效情况。从而仅通过图像的变化即可检测集成电路的内部失效情况，检测方法方便简单，并且无需将集成电路研磨到待检测的那一层，即可通过其上层的互连情况，对其内部的失效情况进行初步的检测，效率更高。
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本申请实施例提供了一种无线链路失效检测方法、装置、设备及存储介质，涉及移动通信技术领域，该方法包括：当集中单元检测到触发无线链路检测的触发事件时，集中单元向分布单元发送RRC消息；分布单元响应于RRC消息，向终端发送查询消息，并监听终端反馈的对应于查询消息的应答消息；基于监听结果，分布单元向集中单元发送对应于RRC消息的RRC反馈消息；集中单元根据对RRC反馈消息的解析结果，确定无线链路是否失效。本申请提供了更可靠的检测方案，能够有效地识别出基站与终端连接的无线链路是否失效，及时释放无线资源，避免造成无线资源的浪费。
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一种红外焦平面阵列芯片贮存失效率、可靠度的检测方法，其贮存失效率方法包括：测量红外焦平面阵列芯片的样品的像元个数；将样品进行分组；测量贮存前每组样品的初始有效像元率，将每组样品在一组高温贮存应力下进行贮存，测量贮存后每组样品的最终有效像元率；根据样品的最终有效像元率和初始有效像元率的差值确定该组样品在对应高温贮存应力下的像元失效率；根据各像元失效率计算样品贮存退化的激活能值，并根据激活能值计算常温贮存应力下的加速系数；根据加速系数和像元个数计算样品的像元在常温条件、预设置信水平下的贮存失效率上限值，将贮存失效率上限值确定为红外焦平面阵列芯片的贮存失效率。本方案降低了检测成本。
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本实用新型涉及一种信号防雷器,具体涉及一种带失效检测功能的信号防雷器。本实用新型的带失效检测功能的信号防雷器,包括了信号源线、屏蔽层线和地线,其输入端向输出端依次包括放电管电路和二级管电路,所述放电管电路与地线之间连接一个电磁感应环。本实用新型的带失效检测功能的信号防雷器。本实用新型的带失效检测功能的信号防雷器检测信号的灵敏度高,能实现对防雷器电路的实时监控,在防雷器失效后,仍可以检测到失效信息,实施对与雷器连接的其他设备的保护。
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本申请涉及一种贴片电容失效检测方法及磨抛方法。其中，贴片电容失效检测方法，包括获取待测电容的外表面图像，并判断外表面图像中是否存在异常区域；若判断的结果为否，则确定待测电容的叠层侧，并基于叠层侧获取待测电容的显微图像；其中，显微图像为叠层侧经磨抛处理后得到；根据显微图像以及预设失效图像，确定待测电容的当前状态。通过对叠层侧进行磨抛，得到贴片电容内部结构的显微图像，并根据贴片电容内部结构的比对、贴片电容不同类型失效的内部结构的区别以及常见的贴片电容失效形式进行分析，能够快速有效的找到贴片电容的失效原因，避免给生产造成更大的损失，从而能够尽快地找到设计、加工、运输过程中的问题点。
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本发明公开了一种检测LED光源变色失效的方法及装置，其方法包括：获取LED光源的变色区域；检测所述变色区域是否存在变色斑点；若所述变色区域存在变色斑点，则提取变色区域的变色色斑；采用X射线能谱仪对变色色斑的斑点元素进行分析；基于X射线能谱仪输出斑点元素中的结果成分。通过实施本发明，能够快速检测LED灯光源是否发生了变色失效，首先通过检测变色区域是否存在变色色斑，在通过对变色色斑的元素进行分析，得出分析结果，达到快速解析LED光源变色失效原因和结果的目的。
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本发明公开了一种对LED芯片表征进行失效检测的方法，包括如下步骤：透过环氧树脂透镜观察检测未开封LED芯片上的失效情况；在分析出LED芯片表面有LED芯片裂纹、烧毁腐蚀情况时，基于扫描电子显微镜SEM扫描LED芯片裂纹、烧毁腐蚀情况，并基于失效部位输出形状、尺寸、大小、结构、颜色信息；基于二次离子质谱分析SIMS对LED芯片表面失效部分成分的污染成分进行分析，获取芯片制造和装备过程中附着的污染物和离子残留物所具有的成分；对LED芯片进行断面分析。通过本发明实施例，针对开封前、开封后以及断面整体性分析，可以针对LED芯片失效得出一个全面分析的结果数据。
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本发明涉及一种芯片失效分析过程中的剥层方法，包括如下步骤：(1)提供芯片，所述芯片具有多层结构，且包括至少一层目标分析层，所述目标分析层包括待分析区域；(2)利用离子束自所述芯片的表面开始进行剥层处理，去除所述目标分析层之上的一层或多层，露出所述待分析区域，即可，其中，所述离子束包括至少一束宽束离子束，束斑直径不小于1mm。该剥层方法，采用至少一束宽束离子束形成的离子束，可获得较为均一的剥层加工面，避免了单束的高能聚焦离子束直接打在芯片表面，造成目标分析区域的损伤，有效提高了剥层的精度，同时还扩大了加工范围，剥层效率高。
本发明公开了一种基于ANSYS的MMC子模块压接式IGBT短期失效分析方法，包括以下步骤：步骤一、利用ANSYS的Simplorer得到MMC子模块压接式IGBT在工况下的损耗；步骤二、利用ANSYS的SpaceClaim，进行IGBT模型的建立；步骤三、通过ANSYS的Icepak以及Simplorer对步骤二得到的IGBT模型进行Foster网络的提取；步骤四、将步骤一计算得到的损耗，导入到步骤三提取的Foster网络中，得到IGBT内部各位置的实时温度变化情况。本发明能够抓住短时间尺度下MMC子模块压接式IGBT失效的主要因素，逐步得到工况下IGBT内部温度的精确分布情况。
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本发明公开一种浮式风机相关部件失效风险分析方法及系统，方法包括以下步骤：步骤S1、建立共因失效下海上浮式风机关键部件的贝叶斯网络模型并计算其子节点条件概率表；步骤S2、采用贝叶斯推理分别获取贝叶斯网络节点的初始状态与证据更新后的关键部件的失效概率；步骤S3、计算风机的每个关键部件的失效关联度，并更新基于专家评分法的失效风险优先数，最后筛选并确定重点关注的海上浮式风机存在高故障风险的关键部件清单。本发明中的可靠性分析可信度将随着故障统计先验数据的不断扩充而逐步提高，可将其拓展至海上浮式风机全寿命周期的不同阶段以提高其运行可靠性。
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本发明公开一种并行管道喷射火场景下目标管道动态热失效分析方法，包括以下步骤：1、输入源管道运行参数，获得瞬时喷射火近场内目标管道接收的瞬时热辐射值；2、建立瞬时热辐射值与时间变化的拟合函数关系式；4、计算目标管道内壁对流换热系数；3、计算目标管道的管壁瞬时温度分布结果；5、计算目标管道的管壁周向、径向和轴向承受的瞬时热应力和瞬时总应力；6、试验获得不同温度对应的屈服强度和极限抗拉强度；7、分析判定目标管道动态热失效结果。本发明通过解决当前静态热失效分析技术不符合实际情况的问题，并基于分析结果合理优化并行管道的安全间距，实现防止目标管道发生热失效。
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本申请提供一种芯片失效分析定位方法、装置、设备及存储介质，其中，芯片失效分析定位方法包括以下步骤：获取待分析产品的芯片层的结构图像，所述待分析产品包括至少两层芯；根据所述芯片层的结构图像构建所述待分析产品的三维图像；基于所述待分析产品的三维图像对所述待分析产品进行失效定位分析。本申请能够形成三维图像，从而能够基于三维图像高效地对整个芯片进行失效分析。
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本发明公开了一种线路板通孔受热膨胀的失效分析试验方法，包括如下步骤：提供具有通孔的线路板，对线路板的通孔进行灌锡操作；对线路板侧壁进行打磨处理；将视频显微镜与线路板具有通孔轴向截面的侧表面进行对焦操作；对所述线路板进行升温处理，并通过所述视频显微镜录制所述线路板的通孔受热膨胀的变化过程。如此本发明能够模拟产品在受热过程(焊件组装、使用)中会出现如孔铜拉裂、分层等等的失效情况，并能够便于根据录制视频进行分析。本发明的失效分析试验方法无需采样分析不同环境温度下多个线路板的受热膨胀的结果图，而是通过控制改变线路板的在录制过程中的温度即可，可见本发明失效分析试验效率更高，分析数据将更加准确。
本发明公开了洪水和飓风耦合作用下立式储罐屈曲失效易损性分析方法。所述方法包括以下步骤：确定立式储罐的基本信息；确定立式储罐受到的作用力；计算出立式储罐的抵抗荷载；计算立式储罐的外部作用力；根据储罐屈曲失效判断依据，建立洪水和飓风耦合作用下储罐屈曲失效的极限状态方程；采用蒙特卡洛模拟方法统计目标储罐发生屈曲失效的次数，计算失效概率；绘制储罐在洪水和飓风耦合作用下的易损性曲线，分析储罐受不同风速、水速、水深和充装率的影响。本发明能精确计算洪水和飓风耦合作用下立式储罐的屈曲失效概率，为化工过程装备多灾种耦合作用下易损性评估提供有力依据。
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本发明提供一种基于失效机理的元器件FMEA分析方法与系统，对元器件进行FMEA结构划分，将元器件分解为功能单元，功能单元具有独立的失效机理，分析功能单元的失效机理和分析导致失效机理的失效模式，分析失效机理和失效模式对元器件的影响，根据功能单元的失效机理，构建失效物理模型，根据失效物理模型，分析引起失效机理的失效原因，整合元器件失效影响分析结果和引起失效机理的失效原因，获得FMEA分析结果，以提高元器件可靠性。整个元器件FMEA分析的起点是失效机理，在识别失效机理的基础上，对其失效物理模型进行分析，分析失效机理的加速因子，从深层次上对元器件进行准确的可靠性分析，准确反映元器件可靠性状况。
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本发明提供一种元器件失效归零分析方法与系统，系统建立元器件失效物理故障树，将失效物理故障树转换为失效定位故障树，建立机理原因与失效特征相对应的元器件故障字典，根据故障树和故障字典进行元器件失效归零分析。本发明元器件失效归零分析方法与系统，能够通过失效定位故障树将元器件故障定位到内部物理结构，给出清晰的失效路径，通过故障字典的失效特征向量分析快速确定元器件失效模式对应的失效机理，通过失效物理故障树确定相关失效机理的机理因子和影响因素，提出针对性的失效控制措施，实现对电子元器件故障的快速、准确定位和诊断。
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本申请提供了一种用于分析继电保护系统失效的数据处理方法及系统，通过所述变电站配置描述文件、薄弱环节分析目的信息、所述专家经验信息和所述风险库数据信息分析得出影响系统失效的故障树事件，分析影响本次薄弱环节分析的故障树事件间逻辑关系和前后级关系，并以此为基础搭建系统失效树模型，计算得出薄弱环节，本方案能够针对薄弱环节进行分析，解决了不基于薄弱环节分析基础而盲目进行继电保护可靠性提升策略研究的问题。同时，本方案通过分析薄弱环节分析目的信息，能够针对不同的目的进行不同的薄弱环节分析，解决了没有针对不同分析目的进行薄弱环节分析的问题。
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本申请涉及一种集成电路的分析方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：获取待测器件包含的数字集成电路对应的门级网表，所述门级网表用于描述所述数字集成电路包括的多条路径及每条路径上的门电路包括的至少一逻辑门；根据所述门级网表获取每条路径的路径信息；根据所述路径信息和预设器件退化模型计算每条所述路径的延时增量；根据所述延时增量和失效边界条件计算每条所述路径的失效时间，并将最小失效时间对应的路径作为所述数字集成电路的关键失效路径。通过本方法可基于电路负载及时序要求分析出集成电路中导致可靠性退化的关键失效路径，从而在设计早期对该路径进行加固，提高集成电路的可靠性。
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