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集成电路失效检测方法及装置

849   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:32
本申请涉及一种集成电路失效检测方法及装置。方法包括:获取待检测集成电路的第一图像,其中,待检测集成电路包括至少一条待检测的金属线,第一图像中包括待检测的金属线的图像;使用检测探针接触金属线,获取接触到检测探针后的待检测集成电路的第二图像,其中,第二图像中包括第一图像中的金属线的图像;根据第一图像、第二图像,确定待检测集成电路的失效情况。从而仅通过图像的变化即可检测集成电路的内部失效情况,检测方法方便简单,并且无需将集成电路研磨到待检测的那一层,即可通过其上层的互连情况,对其内部的失效情况进行初步的检测,效率更高。
声明:
“集成电路失效检测方法及装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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