本发明属于线路板制作技术领域,公开了一种基于
石墨烯成膜直接电镀线路板的方法。该方法包括:1.对前处理的线路板面冲洗,并对线路板进行振动,使线路板孔内充满水分;然后去除线路板板面水分,同时保留线路板孔内水分充满状态;2.在成膜工序,对线路板进行振动,使线路板板面及孔内形成的氧化石墨烯‑聚合物复合体浆膜,经烘干,酸洗,二次烘干、收板;3.将覆有导电膜的线路板放入酸性溶液中活化;4.配制电镀液,设定电镀参数,进行电镀,完成电镀。本发明基于石墨烯成膜工艺在线路板上形成导电层以取代化学沉铜。线路板基于石墨烯直接电镀工艺流程短,操作条件温和,不含甲醛、EDTA等络合物,污染小,容易控制,废水处理简单。
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