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芯片直接贴装在电路板上的
锂电池保护电路板的组装方法,将MOSFET芯片和IC芯片直接贴装在电路板上,通过粘结料粘结固定后,再由金属线或金属带将两者的焊盘与电路板上的焊盘连接,最后用包覆剂覆盖全体加以保护以完成组装。具体的实施工艺又分为:第一种:电路板准备-贴装芯片-固化-焊金属线或焊金属带-滴包覆剂包封-贴装阻容元件-组装完成;第二种:电路板准备-贴装阻容元件-贴装芯片-固化-焊金属线或焊金属带-滴包覆剂包封-组装完成。本发明使得电路板可以更窄小、更轻薄,适合于对外形大小敏感的手持式电子产品,省却芯片的封装测试环节,避免封装引入的导通电阻和信号延迟,同时也节省了物料成本。
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“芯片直接贴装在电路板上的锂电池保护电路板的组装方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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