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具有低棱线的电解铜箔

1054   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 21:57:59
一种表面处理铜箔,包括电解铜箔,且该电解铜箔包括辊筒面及沉积面。处理层设置于辊筒面及沉积面中的一个上,并提供表面处理面。处理层包含粗化粒子层,且该表面处理面具有0.1至0.9μm3/μm2范围内的空隙体积(Vv)。此外,表面处理铜箔的氢与氧的总含量为小于或等于300ppm。
声明:
“具有低棱线的电解铜箔” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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