本发明实施例提供了一种双层材料模切对贴装置,通过第三模切工位将覆盖膜和托底膜复合后,由第二模切工位将复合膜与
复合材料二次复合后反向覆盖于电路板上,使得模切对贴了双层材料的电路板能够通过加热工位进行加热稳定,最后由收料轴进行成品的收集,解决了现有的设备只适合生产普通无特设工艺的产品,满足不了双层印刷材料的对贴模切加热的技术问题。
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