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有机光电元件封装结构以及封装方法

628   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-18 17:10:24
一种有机光电元件封装结构以及封装方法，封装方法先提供一无机材料基板，在无机材料基板上涂布或是镀膜有机材料层，以形成复合材料基板；然后在复合材料基板上制作一有机光电元件，并图案化有机材料层以及有机光电元件，定义出一封装区域；之后在封装区域上设置一水气屏蔽层，使水气屏蔽层包覆有机光电元件的表面以及侧边。本发明实施例的有机光电元件封装结构以及封装方法，采用防水特性较佳的无机基板来当作基材，能够防止水气渗透，避免有机光电元件遭到氧化而降低元件寿命；又在无机基板上设置了有机材料层，有机光电元件则设置于此有机材料层上，因而解决了材料相容性的问题；此外，更可利用卷对卷工艺来制造，适合量产。
声明：
“有机光电元件封装结构以及封装方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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