本发明公开了一种银/不锈钢
复合材料及其制备方法,其中基板为不锈钢(厚度δ:20‑40mm),复板为银板(厚度δ:1‑2mm)。本发明银板和不锈钢板厚度δ之比为1∶20,使用的复合方法为爆炸焊接法,并且创新性地在银板表面覆了一层0.3mm厚的PE(聚乙烯)塑料膜,阻挡了炸药爆炸时产生的爆轰能量对银板表面的灼伤,达到了较为理想的保护效果。本发明具有高反射率、高剥离强度等特点,可用来制造
多晶硅提纯设备。
声明:
“银/不锈钢复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)