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电子封装材料用复合材料

665   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:38:01
本发明公开了一种电子封装材料用复合材料。该材料由混合均匀的纳米硫化钙、纳米氧化镁混合后经压制而成,纳米硫化钙和纳米氧化镁重量比为1‑3:5。本发明提供的材料性能出色,可以用作电子封装材料,与现有技术相比具备突出的实质性特点和显著的进步。
声明:
“电子封装材料用复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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