本发明公开了一种电路板专用阻燃
复合材料,由以下组分组成:50~80%不饱和树脂
阻燃剂、3~11%环氧树脂、3~16%十溴联苯酸、2~3%三氧化二锑、4~6%电气石、5~17%复合材料,以上各组分重量百分比为100%。本发明中,以十溴联苯酸为主要材料,并配合加入了氢氧化镁、三氧化二锑等材料,通过控制各个原料的含量,使各原料的性能协同促进,得到的陶瓷材料散热效果好、抗氧化性强,力学性能优异。
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