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电路板用抗菌耐腐复合材料及其制备方法

983   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:20:02
本发明公开了一种电路板用抗菌耐腐复合材料,由如下重量份的主要原料制备而成:水性聚氨酯80‑100份、填料20‑30份、废旧电路板10‑15份、去离子水10‑15份、乙醇30‑40份、氨水4‑7份、正硅酸乙酯4‑6份、A151硅烷偶联剂5‑8份、抗菌微球8‑10份、抗氧剂2‑3份、二甲基硅油2‑3份、异辛酸钴1‑2份、过氧化甲乙酮3‑5份;本发明还公开了所述电路板用抗菌耐腐复合材料的制备方法。本发明通过采用水性聚氨酯为聚合物基体,采用填料及废旧电路板为主材质,再辅以科学配比的抗菌微球和加工助剂,制备得到的电路板在具有良好使用及力学性能的基础上,具有优异的抗菌耐腐蚀性能,在使用的过程中不易受微生物侵蚀,能够提升电路板的使用寿命。
声明:
“电路板用抗菌耐腐复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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