公开了导热三维(3‑D)
石墨烯‑聚合物
复合材料,其制备方法及其用途。所述导热三维(3‑D)石墨烯‑聚合物复合材料包含:(a)多孔3‑D石墨烯结构,其具有通过经碳化的有机聚合物桥连剂彼此相连的石墨烯层网络;和(b)浸渍在所述多孔3‑D石墨烯结构中的聚合物材料,其中所述导热3‑D石墨烯‑聚合物复合材料具有10W/m.K至16W/m.K的热导率。
声明:
“导热三维(3-D)石墨烯-聚合物复合材料、其制备方法及其用途” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)