本发明涉及一种精密器件包装用硅胶
复合材料吸附盒及其复合材料制造方法,属于
芯片等精密器件包装的技术领域。它包括:外盒,所述外盒包括盒体和盒盖,当盒盖盖上时,盒盖对盒体形成密封;支撑部,直接或间接设置在盒体内,用于支撑并限位精密器件;支撑部包括刚性底膜和与位于刚性底膜之上的硅胶薄膜,所述刚性底膜与盒体之间直接或间接固定,硅胶薄膜与刚性底膜粘附固定,刚性底膜在室温状态下呈刚性且能限制硅胶薄膜收缩。本发明在保留硅胶薄膜抗震性、不污染芯片等精密器件的特性的前提下,具有生产工艺简单,用较小粘附力即可固定芯片等精密器件,且粘附力可通过硅胶复合材料配方调整,通用性较强。
声明:
“精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒及其复合材料制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)