一种真空熔渗法制备金刚石/Si(Al)
复合材料的工艺方法,属于电子封装材料领域。其特征是采用真空熔渗法,将硅粉,铝粉以及有机粘结剂按照适当比例混合,并用有机溶剂润湿成糊状,然后加入金刚石颗粒,搅拌均匀,经混料机混合均匀,压制成具有规则形状的多孔预制坯体,随后进行脱脂处理,使有机粘结剂完全分解,接着将多孔坯体放入真空熔渗炉中,用硅粉掩埋,密封,抽真空,并温度加热至硅熔点以上,进行液体熔渗,实现多孔坯体的致密化,制备出具有规则形状,高致密,优秀热物理性能的金刚石/Si/Al复合材料。这种复合材料高导热,低膨胀,密度低,轻度高,制备简便,后期加工处理难度小,是一种潜在的电子封装用基体材料。
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