出于将导体电路简单集成至
复合材料部件(10)中的目的,本发明提出了用于制备这种类型的复合材料部件(10)的方法和设备;其中导体电路(12)印刷于或以其它方式施加至支撑件(16),提供有可热活化粘合剂(40),并且然后所述支撑件(16)施加至所述复合材料部件(10)的坯体(58)以用于共同固化。高压和高温下的所述固化在所述导体电路(12)和所述复合材料部件(10)之间形成有力连接。
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“制备具有集成电导体电路的复合材料部件的方法和设备和可利用其获得的复合材料部件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)