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制备三维互穿结构3D-SiC/Al复合材料的方法

677   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:12:01
本发明涉及一种制备三维互穿结构3D?SiC/Al复合材料的方法,包括3D?SiC预制件制备及后续无压熔渗制备3D?SiC/Al复合材料过程。其中,3D?SiC预制件应用在后续的无压熔渗3D?SiC/A复合材料时,根据所用的铝合金成分可对其进行或不进行氧化预处理。本发明的复合材料中SiC含量在50~73vol%,复合材料的密度可达2.90~3.1g/cm2,热导率达到232W/(m·℃),热膨胀系数低至5.72×10?6/℃,抗弯强度可达330MPa,综合性能满足电子封装材料必须具有的低膨胀系数、高热导率和足够的抗弯强度等技术性能要求。
声明:
“制备三维互穿结构3D-SiC/Al复合材料的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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