本发明涉及一种制备三维互穿结构3D?SiC/Al
复合材料的方法,包括3D?SiC预制件制备及后续无压熔渗制备3D?SiC/Al复合材料过程。其中,3D?SiC预制件应用在后续的无压熔渗3D?SiC/A复合材料时,根据所用的
铝合金成分可对其进行或不进行氧化预处理。本发明的复合材料中SiC含量在50~73vol%,复合材料的密度可达2.90~3.1g/cm2,热导率达到232W/(m·℃),热膨胀系数低至5.72×10?6/℃,抗弯强度可达330MPa,综合性能满足电子封装材料必须具有的低膨胀系数、高热导率和足够的抗弯强度等技术性能要求。
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