本发明提供了一种垫板、盖板及润滑散热型胶黏剂,其中,垫板包括木纤板以及贴合在所述木纤板上下两面的面纸,所述木纤板与所述面纸之间设置有胶黏剂层,所述胶黏剂层为润滑散热型胶黏剂加热固化后形成的胶层,所述润滑散热型胶黏剂包括聚氧化乙烯、聚乙二醇、水性氨基偶联剂、聚醚类表面活性剂以及亲水性溶剂。在本发明中,所述润滑散热型胶黏剂不仅能够保证面纸与木纤板的结合力,还能够充分发挥
功能材料聚氧化乙烯和聚乙二醇的整体散热润滑效果。因此,本发明基于所述润滑散热型胶黏剂制备的垫板用于PCB钻孔时,所述垫板可有效降低降低钻针温度,从而起到降低钻头磨损和减少钻针粘附钻屑作用,孔壁品质改善明显。
声明:
“垫板、盖板及润滑散热型胶黏剂” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)