1.本发明涉及半导体高纯石英加工环领域，具体涉及一种半导体级石英环的生产工艺。
背景技术：
2.石英玻璃是玻璃的一种，其他玻璃有各种各样的成分，而石英玻璃的主要成分是sio2，石英玻璃的纯度非常高、耐热性、透光性、电气绝缘性和化学稳定性等均非常优良，故半导体产业中正好需要这样优良的性能，氧和硅在自然中组合形成氧化硅，包括氧化硅砂和无色水晶，被开采和熔炼成石英，然后被制造成最终石英制品，由于石英材料具有硬度高、易碎的特点，所以石英加工一直是业内的难点；
3.目前行业加工的石英制品尺寸精度低，表面状态比较粗糙，半导体级石英制品要求的材料的纯度很高，加工精度要求0.01mm以上，很难满足半导体行业的需求；
4.针对上述的技术缺陷，现提出一种解决方案。
技术实现要素：
5.为了克服上述的技术问题，本发明的目的在于提供了一种半导体级石英环的生产工艺：通过将高纯石英母材晶锭经过切割、水切割、平面研磨、mc加工、脱脂洗净、化学洗净、包装，最终得到半导体级石英环，解决了现有的石英制品尺寸精度低，表面状态比较粗糙，半导体级石英制品要求的材料的纯度很高，很难满足半导体行业的需求的问题。
6.本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
7.一种半导体级石英环的生产工艺，包括以下步骤：
8.步骤一：将石英锭一端放置于晶锭切割设备的输送辊上，通过限位座夹持，将石英锭另一端放入夹持机构的内腔中，通过夹持机构夹持，通过移动电机和输送电机带动石英锭向落刀槽的顶部移动，通过金刚石切割刀将石英锭进行切割，形成石英圆片；
9.步骤二：将石英圆片放置于水切割机的平台上面进行内外径加工，形成石英圆环粗品，内外径余量为5mm,用于后续mc加工；
10.步骤三：将石英圆环粗品进行平面研削加工，保证平面度以及平行度要求达0.02mm以内，平面研削之后进行mc加工，通过mc将其余所有特征尺寸加工出来，得到石英圆环半成品；
11.步骤四：将石英圆环半成品进行脱脂洗净，洗净时间为0.5小时，主要用于去除产品表面的有机物；
12.步骤五：脱脂洗净之后进行纯水超声波清洗，洗净时间控制0.5小时，目的是去除石英产品表面残留的有机物、无机物和浮于产品表面的微粒；
13.步骤六：纯水超声波清洗后用质量分数为2
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10％的聚天冬氨酸水溶液洗净，进行脱金属处理，目的是于去除产品表面的金属元素；
14.
声明：
“半导体级石英环的生产工艺的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：江苏富乐德石英科技有限公司
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2025年05月16日 ~ 18日 
