江苏苏州有色金属失效分析技术理论与应用

用于电子元器件短路失效定位的测试构件及测试方法 715     

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本申请公开了一种用于电子元器件短路失效定位的测试构件及测试方法，采用该测试构件进行测试时，将第一测试层或第二测试层与电子元器件表面直接贴合，并使用侦测设备将多个第一温感单元和多个第二温感单元上的多个引线端以并联的方式连接；对电子元器件施加电压，同时侦测设备针对每个所述引线端给予相同的电压并收集反馈的电流，并计算每个测试点位的电流差；若其中某个测试点位的电流差出现异常，则可判定所述电子元器件与该测试点位对应的位置处内部出现短路缺陷。该方案具有成本低，操作简单等优势。

胶接热膨胀变形失效的测试方法及测试装置 705     

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本发明涉及胶接热膨胀变形失效的测试方法及测试装置。胶接热膨胀变形失效的测试方法，包括如下工序：胶粘工序，在第一部件与第二部件之间涂布胶层并粘接而做成胶粘连接件，所述第一部件与所述第二部件的材质不同；夹紧工序，仅将所述胶粘连接件的涂布有胶层的部分中的一端夹紧；加热工序，以保持夹紧的状态对所述胶粘连接件进行整体加热；判定工序，在所述加热工序之后判定所述胶粘连接件的胶粘状态是否失效。

机翼单点失效结构健康监测方法 1022     

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本发明涉及一种撑杆式机翼单点失效结构健康监测方法，包括如下步骤：步骤一，测量单元使用传感器在撑杆顶面和侧面设置多个测点获取振动信号；步骤二，将振动信号发送至信号分析和处理单元，通过包络谱图分析方法进行信号的频域分析；步骤三，专家系统通过时域和频域的信号分析结果，判断出问题的根源；步骤四，向中央控制室发送监测报告，预警系统故障类型和故障等级。本发明通过振动传感器实时监测机翼撑杆，与完好撑杆、撑杆接头的振动频谱进行比较，当发现异常时及时报警，立即对结构进行检测，以达到保证撑杆结构可靠性、保障飞行安全的目的。

适用于中重载精密装置的链条失效检测装置 601     

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本实用新型涉及一种适用于中重载精密装置的链条失效检测装置，包括主动部件、从动部件、支撑架和链条，所述支撑架上设置有辅助轮，所述链条通过支撑架上的辅助轮将主动部件和从动部件相连，使从动部件随主动部件同步移动，还包括接触器，所述接触器设置在从动部件的下方，所述接触器的接触端与从动部件底端之间设有间距，所述间距的长度为10‑30mm，所述接触器的输出端与中重载精密装置的控制装置的输入端相连。本实用新型能保护设备的安全。

能在中性线接地故障检测功能失效后报警的GFCI 819     

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本发明公开一种能在中性线接地故障检测功能失效后报警的GFCI，其包括：电源模块，包括两个独立电源部分：一漏电检测部分工作电源与一寿命终端自检部分工作电源；集成电路芯片U1；开关复位与分断模块，分别与集成电路芯片U1和交流电源的火线连接；电子复位模块，分别与电源模块和集成电路芯片U1连接；漏电流检测模块，包括一零序电流互感线圈A2，穿设于交流电源的火线与零线外；中性线误接地保护模块包括中性高频线圈A1穿设于交流电源的火线与零线外，及一导线穿过零序电流互感线圈A2及中性高频线圈A1，导线的一端连接到集成电路芯片U1的自检功能模块地线端，导线的另一端连接到集成电路芯片U1的中线接地故障检测输入端。

旁路器失效检测装置及方法 907     

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本发明提出了一种旁路器失效检测装置，所述第一处理器通过隔离模块与第二处理器连接，获取第二处理器确定的升压PFC转换器的输出功率，并根据获取升压PFC转换器中变压器一次侧的输入电流、输入电压、升压PFC转换器的输出功率、旁路器开启至旁路器关闭的时间段确定升压PFC转换器中输出电容在旁路器关闭时的电压理论数值，根据升压PFC转换器中输出电容在旁路器关闭时的电压理论数值与升压PFC转换器中输出电容在旁路器关闭时的电压实际数值，判断旁路器是否处于失效状态，本发明还提出了一种旁路器失效检测方法，有效的提高了服务器电源供电的稳定性以及可靠性。

基于OAM实现信号劣化及失效检测的方法、装置和存储介质 953     

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本发明揭示了一种基于OAM实现信号劣化及失效检测的方法、装置及存储介质，方法包括判断当前检测周期内是否接收到CCM报文；根据判断结果，将存储介质的最低位置为第一预设值或第二预设值；在当前检测周期结束时，统计存储介质中第一预设值的数量，并判断该数量是否小于信号失效产生门限；当数量小于信号失效产生门限时产生信号失效告警，并将存储介质中数据左移一位；否则，判断该数量是否小于信号劣化产生门限；当数量小于信号劣化产生门限，则产生信号劣化告警，将存储介质中数据左移一位。本发明能够准确且连续的进行信号劣化及失效检测。

检测湿式制动器失效的报警装置及机械车辆 726     

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本发明公开了检测湿式制动器失效的报警装置及机械车辆，属于机械制造领域，报警装置包括密封缸和导杆18，密封缸上设有第一通孔和第二通孔，导杆18的一端穿过第一通孔，第二通孔上设有滑道和缺口22。导杆18的另一端上设有密封圈21，密封圈21与滑道滑动密封连接，密封圈21与缺口22间隙配合；导杆18的一端与固定在行车活塞4上的回位销2连接，并随行车活塞4移动而移动。密封圈21和导杆18的一端位于缺口22的两侧，密封圈21至缺口22的距离X等于或小于失效位移。本发明的技术方案通过将行车活塞4的位移转移到导杆18上，通过导杆18的位移来反馈行车活塞4的位移，从而反馈出摩擦组件（摩擦片10和摩擦盘6）的磨损量，当摩擦组件磨损到极限值，自动漏油示警，无需专门拆卸测量磨损量，方便操作。

逆变器中继电器的失效检测方法 901     

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本发明公开一种逆变器中继电器的失效检测方法，包括如下步骤：A、在除电网侧或负载侧最远的第N个继电器外的其它各继电器中依次选择一个作为被测继电器，使位于被测继电器和电网侧或负载侧之间的继电器闭合，位于被测继电器和电网侧或负载侧逆变之间的继电器断开；B、通过被测继电器在断开、闭合时其两侧或一侧的电压来判断被测继电器是否失效；C0：逆变器控制电路产生一个检测电压；C、使所述其它各继电器断开，通过第N个继电器在断开、闭合时其两侧或一侧的电压来判断第N个继电器是否失效；执行所述步骤A和B N‑1次，依次判断除距电网侧或负载侧最远的第N个继电器外其它各继电器是否失效。该方法能够避免误判的情况，不存在检侧盲点。

低温储罐夹层真空失效的检测装置 951     

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本实用新型公开了低温储罐夹层真空失效的检测装置，包括：两端分别为安装端、负压端的真空检测管，负压端连接有负压设备；真空检测管上设有负压控制阀，真空检测管上连接有带第一控制阀的水检测管、带第二控制阀的氢检测管、带第三控制阀的介质探测管、带第四控制阀的氧气探测管、真空度检测管；水检测管连接内装有水吸附剂的水吸附剂仓，氢检测管连接内装有氢气吸附剂的氢气吸附剂仓，介质探测管上设有介质气体探测器，氧气探测管上设有能检测出氧气及氧气浓度的氧气探测器，真空度检测管上设有真空计。该检测装置结构简单，制作成本低，使得低温储罐夹层真空失效的检测方法的实施成本低。

逆变器中继电器的失效检测方法 1058     

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本发明公开一种逆变器中继电器的失效检测方法，包括如下步骤：A、在除距电网侧或负载侧最远的第N个继电器外的其它各继电器中依次选择一个作为被测继电器，使位于被测继电器和电网侧或负载侧之间的继电器闭合，位于被测继电器和逆变侧之间的继电器断开；B、通过被测继电器在断开、闭合时位于其距电网侧或负载侧较远一侧的电流采样单元检测的电流来判断被测继电器是否失效；C0：逆变器控制电路产生一个检测电压；C、使所述其它各继电器断开，通过第N个继电器在断开、闭合时位于其距电网侧或负载侧较近一侧的电流采样单元检测的电流来判断第N个继电器是否失效；执行步骤A和B N‑1次。该方法能够避免误判的情况，不存在检侧盲点。

检测单板元器件失效率的方法、系统及测试板 669     

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本发明公开了一种检测单板元器件失效率的方法、系统及测试板，包括：从硬件电路方面排查高失效元件器将单板PCB结构导入可靠性预计软件，将失效率高的元器件进行替换，对不满足降额的元器件进行替换，再将无法替换的元器件记录为高失效元器件；对单板PCB布局结构进行仿真，对因结构限制和板卡面积限制而无法更改布局的元器件进行记录为高失效元器件；对单板PCB的散热进行仿真，仿真后对靠近发热部位的元器件进行标记，对进行标记的元器件布局和布线进行修改，对无法修改的标记的元器件进行记录为高失效元器件；将上述高失效元器件进行回板实测；本发明能够解决产品设计过程中，器件可靠性预计不够准确的情况和替代料测试不够全面的情况。

热障涂层的裂纹扩展失效的检测方法及系统 882     

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本发明公开了一种热障涂层的裂纹扩展失效的检测方法，包括：获取热障涂层体系数据，根据热障涂层体系数据对热障涂层在部件水平上进行计算机建模；获取部件热机械载荷，计算得到当前氧化层的厚度；获取陶瓷层的材料参数以及氧化层与顶部陶瓷层界面的几何构型；根据获取的陶瓷层的材料参数以及氧化层与顶部陶瓷层界面的几何构型得到裂纹分布概率密度；根据裂纹分布概率密度计算得到典型主裂纹尺寸，如果典型主裂纹尺寸小于裂纹失效尺寸阈值，则裂纹扩展未失效，否则，失效。以统计分析方法获取热障涂层在随机使用过程中微观结构损伤特征的概率分布，涵盖了TBC失效的多种因素，能准确实时对当前TBC损伤状况进行判断，并达到工程可用的精度。

光伏组件PID失效现场测试方法及用于该方法的检测设备 794     

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本发明提供了一种光伏组件PID失效现场测试方法及用于该方法的检测设备，其中所涉及现场测试方法包括获取待测光伏组件边缘电池串的第一填充因子与光伏组件中间电池串的第二填充因子，并将所述第一填充因子与所述第二填充因子进行比较，若所述第一填充因子相对所述第二填充因子的减小幅度超过既定阈值，则判断该光伏组件出现PID失效；采用本发明所提供的光伏组件PID失效现场测试方法，通过对同一光伏组件边缘电池串与中间电池串的填充因子进行对比，并基于其差值幅度即可快速判定该光伏组件是否PID失效，本发明所提供的现场测试方法操作简洁，无需进行EL检测，适用于项目现场的光伏组件的快速检测。

机械系统的功能失效表征检测方法 889     

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本发明公开一种机械系统的功能失效表征检测方法，针对金属材质的机械系统，以阻值作为机械系统中零部件的显著失效判据，预先定义组成结构参数、广义载荷参数和零部件的强度性能参数，分析机械零件的主要失效模式，并根据主要失效模式确定对应的失效物理模型，并建立机械零件的不确定性输入及对应的分布类型，并通过重复试验，采取随机取样的方式模拟不同类型的机械失效模型，并根据不同的机械失效模型获取不同的失效场景参数并归总，根据各主要失效模式对应的随机响应及随机分布，建立树形图并获得其边缘概率密度，从而获得机械系统的失效概率特征，本发明的优点在于可以同时实现对机械系统失效的事先预测和快速检测。

钨极焊接失效预判检测装置及其检测方法 637     

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本申请公开了一种钨极焊接失效预判检测装置，其包括：工作台、电动底座、影像仪装置、操作机及控制装置，所述电动底座、操作机及控制装置安装在工作台的同一面，所述影像仪装置连接于电动底座的上方，所述电动底座能够驱动影像仪装置旋转运动，所述操作机能够夹持旋转焊枪，所述控制装置能够控制操作机和电动底座，所述影像仪装置用于拍照焊枪的钨极端部，从而实现自动反馈钨极端部是否失效。

伺服驱动器电流检测回路的失效检测方法 609     

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本发明公开了一种伺服驱动器电流检测回路的失效检测方法，包括：描述伺服电机驱动系统在dq旋转参考系的电压方程；基于电压方程和伺服驱动器的数字控制机制，根据电机的模型参数和上一拍的电压信号和电流信号预测当前采样时刻旋转坐标系下的电流信号；通过硬件对电流信号进行采集及信号调理后，将信号传送至MCU解析得到三相电流的瞬时值，将三相电流通过矢量角度变换后得到旋转坐标系下的电流瞬时值；根据电机预估的电流和实际采集到的电流的误差进行判定，当误差超过判定阈值时，电流检测回路的故障标志位置位；在故障置位后，封锁PWM波，显示相应的电流检测回路故障。由软件实现，简单可靠，不受到硬件方案的影响，保证系统安全稳定。

汽车CAN通讯失效检测系统及其检测方法 591     

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本发明公开了一种汽车CAN通讯失效检测系统及其检测方法，其通过CAN通讯数据分类计数，计量每组CAN通讯数据的无法正常接收的次数（即无法正常接收的周期数），当超过限定的次数后即认定为CAN通讯数据存在失效情况，然后故障识别单元即可根据类别或者分析对应CAN通讯数据的ID从而判断发生故障的汽车电子部件，进而在对其进行处理（比如超级电容由于CAN中断后无法取得真实数据，那就做出相应的处理，比如必须关闭发电机，防止由于数据不准确而使发电机盲目的充电，造成电容爆炸的事故）。如此，提高汽车的整体安全性，而且在汽车CAN通讯出现失效故障时可直观地将发生故障的元件位置反应给用户，简洁易行。

用于失效分析的金属软管 778     

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本发明公开了一种用于失效分析的金属软管，包括软管本体及连接所述软管本体的连接部，所述连接部包括连接所述软管本体一端的法兰连接件及连接所述软管本体另一端的卡扣连接件，所述卡扣连接件包括设于所述软管本体一端的卡孔结构以及与所述卡孔结构配合使用的卡扣结构，所述卡扣结构包括靠近所述软管本体一端的第一端部、远离所述软管本体一端的第二端部以及连接所述第二端部及所述第一端部的中间部，所述中间部的截面直径小于所述第一端部的截面直径，所述卡扣结构通过插置于所述卡孔结构中以实现所述卡扣结构与所述软管本体之间的快速连接。本发明中通过设置卡扣连接件使得金属软管能够与卡扣结构快速连接，从而提高了方便性。

半导体结构的覆盖层剥除方法及半导体结构失效分析方法 811     

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本发明提供了一种半导体结构的覆盖层剥除方法及半导体结构失效分析方法，涉及半导体结构失效分析技术领域，半导体结构的覆盖层剥除方法包括如下步骤：提供承载基板，将多个半导体结构固定连接在所述承载基板的上表面，且半导体结构的覆盖层位于主体的上方；对承载基板上的半导体结构的衬底进行离子注入，然后对离子注入后的衬底进行加热；去除破裂残渣；对剩余在主体上的衬底进行研磨，以去除衬底。本方案可以同时对多个半导体结构进行集中处理，离子注入与加热操作配合，使衬底开裂，达到去除衬底的绝大部分的效果，减少了对半导体结构的机械研磨时间，能够提高获取的主体的良品率。

基于Excel的失效模式影响诊断分析工具及方法 746     

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本发明属于功能安全技术领域，具体涉及一种基于Excel的失效模式影响诊断分析工具及方法，包括建于Excel中的运行工况模块、数据库模块、物料清单模块、安全机制模块、FMEDA永久性故障模块、FMEDA瞬态故障模块和报告模块；本发明通过在Excel中建立失效模式影响诊断分析工具，取缔了基于功能安全而全面开发的软件，稳定性高且对运行环境要求低。

闪存芯片失效分析夹具 681     

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本实用新型公开了一种闪存芯片失效分析夹具，包括：功能模块、功能模块底座、功能模块按压上盖和闪存芯片按压上盖，所述功能模块设置在功能模块底座上，所述功能模块按压上盖设置在功能模块上方，所述闪存芯片按压上盖设置在功能模块按压上盖上方，所述功能模块包括芯片底座固定上盖、芯片底座、弹簧针导向衬板和功能模块组合上盖，所述芯片底座设置在功能模块组合上盖上，所述弹簧针导向衬板设置在芯片底座下方，所述弹簧针导向衬板上设置有延伸至芯片底座内的弹簧针，弹簧针与闪存芯片引脚一一对应。通过上述方式，本实用新型所述的闪存芯片失效分析夹具，免去芯片的植球返工环节，提高了芯片失效分析的效率，安装快捷。

用于芯片失效分析中定位的背面观察基座及使用方法 664     

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本发明提供了一种用于芯片失效分析中精确定位的背面观察基座，其包括金属支架，所述金属支架的中心设有中心孔，在该中心孔中安装有玻璃片，在所述玻璃片上还设置有用于提供基准坐标的两个特殊标记，所述两个特殊标记为蚀刻于或粘贴于所述玻璃片上的，其位置为所述背面观察基座的玻璃片上的任何位置且可被设置为相同或者不同的形状。由此，在失效分析分析中，在PEM/OBIRCH采用背面模式定位异常点时能够在正面位置准确找到并记录异常点位置。本发明还涉及采用该背面观察基座在芯片失效分析中进行精确定位的方法。

倒装芯片中失效结构的位置标记方法以及分析方法 834     

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本申请公开了一种倒装芯片中失效结构的位置标记方法以及分析方法，位置标记方法包括：获取底部填充层中的失效结构在互连结构的阵列中的位置信息，位置信息以阵列的行列数表述；去除至少部分基板以形成暴露于外部的标记面，其中每个互连结构背离芯片的一端皆位于标记面上；在标记面上对位置信息所指示的位置做上标记。本申请提供的倒装芯片中失效结构的位置标记方法以及分析方法，通过去除至少部分基板以形成将阵列中每个互连结构上背离芯片的一端皆暴露于外部的标记面，然后根据失效结构的位置信息在标记面上进行标记，实现了在倒装芯片上对失效结构进行精准标记的目的，进而降低了获取失效结构的横向截面的操作难度。

基于设备失效数据分析的产品可靠性提升方法和系统 734     

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本发明公开了一种基于设备失效数据分析的产品可靠性提升方法，包括以下步骤：S1、采集核电设备的基础信息和故障信息；S2、根据基础信息和故障信息，进行故障模式分析，确定每个类型核电设备的故障模式和对应的失效部件；S3、根据基础信息和故障信息，进行设备可靠性计算和部件可靠性计算；S4、根据故障模式分析结果和来自经验反馈系统的数据，进行共性问题分析，生成产品可靠性提升报告。本发明以实际失效数据作为依托，可以更系统性分析出产品存在的问题与改进方向，比现有的依托经验反馈进行改进的方式，更加精确，可以作为设备制造商产品质量改进的基础，同时也可为设备选型及电厂成本预算提供依据。

用于TEM样品失效性分析的放置装置 570     

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本实用新型公开了一种用于TEM样品失效性分析的放置装置，包括样品杆、与样品杆固定连接的样品杯和用于放置待测样品的金属网，金属网包括环形框和固定在环形框中间的金属网格，样品杯包括与样品杆固定连接的杯下部、铰接在杯下部上的杯上部，杯上部的一端通过铰接件铰接在杯下部的一端，杯上部的中部具有圆形的上开口，上开口的上端具有环形的卡置部，卡置部的底面上具有环形的插接部，杯下部的中部具有下开口，下开口的下端具有环形的支撑部，杯下部的上端面上具有与样品杆的水平轴线平行的水平标记线；环形框上具有与杯上部的插接部相配合的环形凹槽。本实用新型具有在费用低且使用效率高的情况下就可以获得TEM样品水平图像的优点。

基于深度度量学习的EDA电路失效分析方法 565     

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本发明公开了一种基于深度度量学习的EDA电路失效分析方法，包括步骤：一、根据原始分布对EDA电路样本进行蒙特卡罗采样，生成蒙特卡罗采样样本，并进行蒙特卡罗仿真，得到失效仿真结果；二、通过步骤一的蒙特卡罗采样样本和失效仿真结果，训练一个能够将失效样本区分出来的深度度量学习模型；三、对待进行失效分析的EDA电路，采用蒙特卡罗采样方法生成足够多的失效分析样本，并利用步骤二中训练的深度度量学习模型对样本进行筛选，筛选出可能失效样本；四、对可能失效样本进行SPICE电路仿真，得到失效的EDA电路并计算出失效率。本发明仿真效率高，可靠性高，在先进工艺大规模电路的仿真分析中具有明显的优势。

基于失效评定图的未爆先漏分析方法 647     

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发明涉及一种基于失效评定图（FAD）的未爆先漏（LBB）分析方法，包括以下步骤：（a）服役状态分析；（b）初始裂纹选择；（c）载荷分析；（d）线弹性应力强度因子（SIF）计算；（e）极限载荷分析；（f）评定点坐标计算；（g）FAD选择；（h）评定点绘制；（i）弹塑性SIF计算；（j）J积分计算；（k）不同裂纹的J积分计算与拟合；（l）结构失效临界裂纹尺寸计算；（m）结构临界泄漏裂纹尺寸计算；（n）LBB准则评估，本发明基于FAD理论，克服了现有规范中弹塑性分析理论基础不足、现有J积分计算手册适用范围有限、有限元建模分析过程复杂，及计算结构失效临界裂纹尺寸和结构临界泄漏裂纹尺寸过程复杂等缺点，提供了一种基于FAD的LBB分析依据。

芯片结构的散热层缺陷失效分析方法 1048     

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本申请公开了一种芯片结构的散热层缺陷失效分析方法，基于芯片结构的声学图像和三维图像确定散热层的第一厚度及其第一缺陷类型和尺寸；基于芯片结构研磨样品的扫描图像确定散热层的第二厚度及其第二缺陷类型和尺寸；对比所述第一厚度及其第一缺陷类型和尺寸和所述第二厚度及其第二缺陷类型和尺寸，确定分析结果。可以在不破坏芯片结构的情况下测算散热层参数及定性失效模式，同时为后续破坏性分析提供数据对比，使得缺陷失效分析的准确性较高。

半导体芯片的失效分析方法 889     

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本发明公开了一种半导体芯片的失效分析方法，包括：切割半导体芯片制备具有横截面的样品；对样品的衡截面进行研磨抛光、水洗并干燥样品；配置化学染色液；将抛光好的样品放入所述化学染色液中进行染色处理；对染色处理后的样品进行清洗并干燥样品；将样品放置在扫描电镜中进行检查并进行显微摄影，进行失效分析。本发明在对样品进行研磨抛光之后，还采用化学染色液对样品表面进行化学处理，最后才使用扫描电子显微镜对掺杂物分布和结面轮廓进行二维描述，并且能够以较高的空间分辨率精确描绘掺杂剖面，从而可以对样品的失效节点进行详细而准确的分析。