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Kingscan® IVe 是KingTesterCorporation在2017年最新升级版的全自动布氏硬度压痕测量系统.该系统彻底结束了人眼光学显微镜测量查表计算布氏硬度的传统模式，是现代数码技术与计算机测量技术的完美结合。该系统可配合KING便携布氏硬度计实现现场测量，也可单独作为布氏硬度测量系统与任何布氏硬度计构成布氏硬度自动测量系统,同样适用实验室测量。具有快速、准确、高重复性及高性价比等特点。
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热电偶热电阻检定系统是一款高效、灵活且安全的计量检测设备，具备多种先进功能。它支持混合检定、分组检定和强检功能，配备专用定位装置和快速升温的恒温源，可显著提高工作效率。系统兼容多种型号的数字表和恒温源，支持自定义检定温度点和参考端处理方式。安全方面，采用双重控温保护、自检查线功能和多媒体声音报警。软件功能强大，支持数据采集、分析、报表管理、设备自检等，提供温标换算和不确定度分析功能，还支持软件二次开发。直流多路校准装置和综合接线台设计一体化，操作便捷。
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触摸屏全自动磨抛机是一款高效、智能的金相样品制备设备，采用中心加载力方式，一次性可固定六个样品，完成全部研磨抛光过程，确保磨抛出的各个样品具有完整的平面。设备配备独立控制的磨抛盘和样品盘，可调节转速、磨抛时间、转动方向及水阀关闭等参数。触摸屏界面操作简单，磨抛参数设定方便，状态显示直观。加载力可在运行中调整，灵活方便，且通过电磁阀控制水的通断。磁性防粘盘设计便于更换，可完成从粗磨到精抛的多种工序，一盘多用，提高工作效率。
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WQG-500ZAYAXA超大型全自动金相切割机，采用直径500毫米的切割片，是目前切割能力较大的切割机之一。适用于切割各种金属，非金属材料的试样，以便观察材料金相、岩相组织。本机切割过程自动化、噪音低、操作简便，安全可靠，完成满足现代试验室制作大型工件切割要。
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自动金相旋转切割机是一款高效、智能化的金相样品制备设备。它采用人机界面和PLC控制，操作界面直观，支持中英文切换，参数设置方便。主轴采用变频控制，具备过载保护功能，确保设备运行安全。设备提供两种切割方式（直接切割和冲击切割），适应不同材料的切割需求。R轴转速手动可调，用户可在500-3000r/min（选配500-5000r/min）之间任意设置，切割直径可达φ60mm，切割速度范围为0.01-3mm/s。此外，设备配备外循环水冷却装置和封闭透明防护罩，确保操作安全。用户可以储存设置参数，方便后续相同材料的切割，无需重新设置。
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PLC独立控制磨抛盘和样品盘：转速、磨抛时间、转动方向、水阀关闭等全部磨抛参数，并自动保存、方便调用；摸屏界面：磨抛参数设定方便，状态显示直观，操作简单。
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中低速切割机是一款操作简便、安全可靠的样品切割设备。它配备直观的操作面板和封闭透明防护罩，内置安全开关，为操作者提供全面保护。其配重滑动加载系统使操作更加灵活，能够有效减少样品损坏。设备采用闭环控制切割技术，防止电机过载，切割完成后可自动停止。技术参数包括：标配150x12.7x0.1mm（6英寸）切割片，切割定位精度达0.01mm，配备切削液自动循环冷却系统，无刷直流电机功率为125W，转速范围0-1500r/min，LED数字显示屏，紧急制动装置，电源为AC220V 50Hz，外形尺寸为520x430x390mm，重量33kg。
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WLC350XP手动/自动一体金相切割机是集手动方式和自动方式于一体的切割机；具备双Y轴动工作台，进行自动/手动Y轴方向连续的切割功能.
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本机采用微处理器控制系统，可直接获得50-600转/分钟之间的转速，从而使本机具有更加广泛的应用性。金相磨抛机是用户用来制作金相试样必不可少的设备。本机带有冷却装置，可以在研磨抛光时对试样进行冷却，以防止因试样过热而破坏金相组织。
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全自动金相试样镶嵌机，是对于各种试样进行镶嵌的多功能水冷镶嵌机。对于微小并不易手拿或不规则的工件进行镶嵌。
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试样镶嵌机是为了使那些形状或尺寸不适合的试样通过镶嵌以便满足随后的制样步骤，获得要求的检测平面；或是为了保护边缘或预防制备过程造成的表面缺陷。
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铝气瓶洛氏硬度检测系统是一款专为铝气瓶硬度检测设计的高效设备，符合GB/T230.1、GB/T230.2、JJG112和ASTM E18等标准。它采用闭环伺服加载技术，支持HRB和HRE洛氏硬度标尺，试验力精度达±1%，适用于直径50mm至250mm、长度250mm至1250mm的气瓶。系统具备自动打磨、自动旋转和多点测量功能，可实现圆周3点硬度检测，检测节拍达320件/天。配备液晶触摸屏操作界面，支持硬度合格范围设定、布洛维硬度换算及USB数据传输，操作简单，数据管理便捷。标准附件包括HRC和HRB压头各一个，以及两块标准洛氏硬度块，可根据需求定制。
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硬度测量系统中为了方便自动测量，程序设定了若干打点序号之后，程序会在点击“多点开始”按钮之后开始单物件的多点测量，会在指定的位置序号上分别打点进行测量，测量结果会出现在测量结果的列表框中，选择“首点偏移”，第一点打压不计入到最终数据中。通过下图中的X、Y值来指定在对应序号上的位置进行分别打点测量。打压结束后，如对某点有疑问可以选择“补测工件号”，点击“补测开始”，硬度计会重新打点。
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全自动布氏硬度计，独有的自动转塔结构系统，用户自定义测量目标相匹配的硬质合金压头、试验力、保持时间后进行开始试验，测量完成后，无须移动工件，自动转换，CMOS直接捕获压痕图像，利用世界先进的数字成像技术在压痕图像上自动寻找最符合压痕特点的像素，高速分析，自动读数。对标准块压痕、有阴影压痕、背景模糊压痕、椭圆压痕均自动测量。
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