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用于微流控芯片中微液滴切割的方法

984   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 00:15:06
本发明公开了一种用于微流控芯片中微液滴切割的方法。利用光刻技术,实现X切铌酸锂晶片表面的图案化,利用真空蒸镀技术在图案化的微区域蒸镀铁膜,然后利用退火工艺实现微流控芯片的制作。利用聚焦激光光斑微液滴边缘的移动,可实现微液滴的切割。此技术发明弥补了微流控芯片技术中缺少对微液滴切割手段的不足,实现了微液滴的切割路线可调,切割时间可控,整个切割过程可实时观测,这对生物医药和生命科学领域的发展具有重大意义。
声明:
“用于微流控芯片中微液滴切割的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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