本发明公开了一种用于微流控
芯片中微液滴切割的方法。利用光刻技术,实现X切铌酸锂晶片表面的图案化,利用真空蒸镀技术在图案化的微区域蒸镀铁膜,然后利用退火工艺实现微流控芯片的制作。利用聚焦激光光斑微液滴边缘的移动,可实现微液滴的切割。此技术发明弥补了微流控芯片技术中缺少对微液滴切割手段的不足,实现了微液滴的切割路线可调,切割时间可控,整个切割过程可实时观测,这对生物医药和生命科学领域的发展具有重大意义。
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