本发明公开了电沉积铜,其中所析出表面的中线平均粗糙度(Ra)、最大高度(Rmax)和十点平均高度(Rz)满足以下表达式:1.5≤(Rmax-Rz)/Ra≤6.5。根据本发明的电沉积铜表现出高延伸率,同时保持低粗糙度和高强度,尤其是具有高光泽度,并因此可以用于锂离子二次电池的集流体以及用于带载封装(TCP)的带式自动接合(TAB)的半导体封装基板。
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