在包含铌酸锂等的压电性单晶基板4、4A与支撑基板1的接合体5、5A中,抑制加热时的接合体翘曲。接合体5、5A具备:压电性单晶基板4、4A;支撑基板1,其由多晶陶瓷材料或单晶材料形成;接合层2A,其设置于压电性单晶基板4、4A上,且组成为Si
(1-x)O
x(0.008≤x≤0.408);以及非晶质层8,其设置于支撑基板1与接合层2A之间,且含有氧原子及氩原子。非晶质层8的中央部中的氧原子的浓度高于非晶质层8的周缘部中的氧原子的浓度。
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