本发明提供一种解决
新能源汽车电源芯板半塞孔离子迁移的制作方法,包括以下步骤:开料→内层→压合→钻孔→整板电镀→树脂塞孔→研磨→影像转移→蚀刻褪膜→阻焊面油印刷→阻焊预烤→阻焊图形转移→阻焊显影→文字印刷→后固化→化
镍/金→电镀镍/金→成型→电测→终检→清洗→贴高温胶→出货。本发明方法制作的板厚为0.8mm、底
铜为53μm,孔铜25μm、成品铜厚70μm、0.3mm通孔做阻焊半塞孔设计的新能源汽车的电源芯板可以完全满足在高温高湿的环境中长期使用无离子迁移造成接触点接触不良。
声明:
“解决新能源汽车电源芯板半塞孔离子迁移的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)