本实用新型提供的热电分离LED背光源,其采用双层材料作为热沉焊盘,芯部的
石墨烯‑金属
复合材料具有优异的导热性能,其与LED
芯片底面贴合实现LED芯片热量的迅速导出,有效提升了热沉焊盘的散热性能,使得大功率LED背光源的研发成为了可能,拓宽了LED背光源的适用范围,延长了LED芯片的使用寿命,热沉焊盘的外层采用金属材料,对热沉焊盘传导出来的热量进行进一步的扩散,既不影响热沉焊盘芯部的散热性能,又有效降低了成本。
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