本实用新型提供一种手机减震用复合阻尼结构,包括厚度为0.1~0.5mm的硅橡胶阻尼片层,以及厚度为0.1~1.5mm的泡棉层,所述硅橡胶阻尼片层具有良好的粘弹性,可以很好的将固体机械振动能以热能的形式耗散,达到减振降噪的目的,由于泡棉层内部的孔泡结构,使得其可压缩率高、回弹性好,与硅胶阻尼片层结合在一起,又可以解决硅橡胶阻尼片层因材质太软,容易存在填充缝隙的问题,且泡棉层本身也具有一定的缓冲吸能作用,因此该复合阻尼结构可以达到很好的减振及压紧填充效果,是一种理想的手机减震
复合材料。
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