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电子产品壳体结构

754   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:56:56
本实用新型公开了电子产品壳体结构,包括壳体本体,所述壳体本体由第一基层和第二基层以及夹设在第一基层和第二基层之间的支撑层共同组成,且支撑层与第一基层和第二基层对应贴合固定,所述支撑层的底层设置有连接部,所述连接部的上表面固定连接有支撑块,且支撑块在连接部的上表面设置有多个,所述第二基层的下表面设置有亮面层。本实用新型中,复合材料构成的基层之间设置有至少一层支撑层,支撑层层面设置有多块支撑块,在高压热压成型之后,与基层紧密贴合为一体,使得整体形成的壳体具有更强的支撑力量,而达到高强的性能,壳体分为三层,支撑层直接夹设于两个基层之间,设置方式简单,结构简易,整体结构的强化迅速。
声明:
“电子产品壳体结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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