本发明涉及热电偶的技术领域,尤其涉及一种热电偶绝缘材料防吸潮的高温封接材料及其制备方法。包括离子键和共价键共存的混合键体系的玻璃微粉,粘结剂材料。高温玻璃封接材料软化温度与粘流温度均高于现有环氧树脂的可靠工作温度,可有效改善高温状态下氧化镁由于吸潮而降低绝缘电阻值。高温玻璃密封材料在600 oC以上工作,部分析晶的状态使之在其内部形成均匀分散的陶瓷相以提供封接材料支撑力,外部低粘度的玻璃使之与热电偶其他材料包括填充材料氧化镁粉体及不锈钢套管紧密结合,提高其与界面间的浸润性与密封性。高温玻璃封接材料可以通过后期的热处理工艺使之适度析晶,形成玻璃‑陶瓷
复合材料,进一步提高玻璃陶瓷封接材料的强度与可靠性。
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