本发明属于热界面材料领域,具体涉及一种泡沫金属与低熔点合金复合的热界面材料及制备方法。本发明所述的制备方法包括如下步骤:用助焊剂充分浸润泡沫金属后将泡沫金属取出,将泡沫金属再次浸于液态的低熔点合金中;所述助焊剂由包括有机酸和有机溶剂原料混合制得,所述有机酸的质量分数为5~15%。本发明使用助焊剂处理泡沫金属后,泡沫金属能很好的与低熔点合金复合,低熔点合金均匀的填充到泡沫金属的微孔中形成密实的
复合材料,材料热导率提高到50‑80W/m·K,为极端的
芯片散热环境提供了有效的解决方案。
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