本发明涉及高分子
复合材料领域,具体是涉及一种微、纳米填料-环氧树脂复合胶、制备方法及其应用。按照重量份由15~30份液态环氧树脂、2~5份增韧剂、1~8份固化剂、0.2~0.4份固化剂促进剂、15~35份高导热微米无机填料、15~35份高导热纳米无机填料和10~40份有机溶剂制成。本发明将微、纳米的导热填料与环氧树脂复合,形成了特殊的界面中间相,制备的高导热绝缘复合胶的显微结构和致密性均获得了明显的改善和提高,因此,其导热性能明显优异于传统的中间介质层材料,可适用于LED散热基板用导热铝基覆铜板的生产。另外,该高导热绝缘复合胶还具有尺寸稳定、电磁屏蔽性好、机械强度高、高平整性等综合性能。
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“微、纳米填料-环氧树脂复合胶、制备方法及其应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)