本发明是一种可在高温条件下焊接的真空电子束焊设备,该设备包括一个具有水冷炉壁(1)、隔热屏(2)和发热体(3)组成的真空炉,该真空炉的加热温度达到1250℃,其特征在于:在水冷炉壁(1)的外侧面的冷区上安装一个电子枪(4),该电子枪(4)的电子束(5)通过隔热屏(2)上开出的窗口(6)进入炉内热区以实现对炉内已被加热工件(7)的电子束焊接;在炉内热区的下部设置能够进行直线和旋转动作的进给机构(8),该进给机构(8)的电机(9)设置在隔热屏(2)的外侧并通过隔热屏(2)上开孔将动力传递给进给机构(8),进给机构(8)的顶端设置连接机构(10)来实现对工件(7)的夹持和支撑并带动处于热区内的工件(7)作直线或旋转单轴运动。通过采用该发明的设备能够实现金属间化合物、金属基
复合材料等脆性材料和金属与陶瓷异种材料的高质量焊接。
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