本发明公开了一种氰酸酯/微胶囊树脂体系及其制备方法。按重量计,将100份的氰酸酯在80~100℃下加热熔融后,把0.125~5份聚脲甲醛包覆的有机锡化合物微胶囊填充于CE树脂中,利用囊壁材料聚脲甲醛对囊芯催化剂有机锡化合物的缓释作用,实现对CE固化反应温度及反应速率的调节。得到的CE/微胶囊树脂体系固化后具有良好的力学性能,该树脂体系可用于制备航空航天用高性能
复合材料、电子器件等。
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