一种高耐热的导电性改性聚苯醚复合物,按质量份数计,主要包含下述物质:45~80份改性聚苯醚,20~50份加固材料,2~5份添加剂;本发明的复合物,是一种机械强度刚性、表面电阻、耐热性尤为突出,并在注塑产品尺寸和弯曲以及反复再利用后,产品尺寸及弯曲稳定性极高的工程塑料
复合材料,本发明通过分别或复合使用多种加固材料和添加剂,在无需改造原有模具的情况下也可直接投入使用,并通过使用更少的碳纳米物质,提供一个要比原有导电性
碳纤维或导电性碳黑的价值更高的碳纳米物质的实用性使用方法,并提供了一种不仅限用于
芯片托盘,还可广泛适用于其它需要导电及高耐热领域的既经济又实用的方法。
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