本发明公开了一种电子线路板用电容复合隔膜制作方法,包括以下步骤:步骤一,准备材料;步骤二,制备电容;步骤三,制备电容器;所述步骤一中,高介电常数材料包括但不限于陶瓷粒子、碳粒子、金属导电粒子、高分子材料、有机盐和无机盐类等材料;本发明采用不同比例的
复合材料分层涂覆制作电容隔膜,在提高材料的介电常数同时提高材料的介电强度,实现提高电容隔膜介电常数和降低厚度的要求,该电容隔膜可在相同面积情况下,将电容器的容量提高2个数量级以上,能有效提高电子线路板的集成性,降低电子线路板的制作成本;本发明通过采用邻层电容串联,隔层电容并联的方法制备电容器,可以提高电容器的耐压和容量。
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