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可低温而高密度烧结的铜膏

994   编辑：管理员   来源：中冶有色网  
2023-03-18 17:46:47
本发明涉及金属复合材料领域，尤其涉及一种可用于低温烧结并可获得低孔隙率的铜膏。该铜膏包括：球状铜颗粒，片状铜颗粒，片状铟颗粒和高链接树脂；两种铜颗粒占比80％以上，铟颗粒占比在10‑20％之间，高链接树脂占比在0‑10％之间。该铜膏膏体在无压情况下，烧结温度可低到180‑250℃左右，烧结后致密度达到95％以上。
声明：
“可低温而高密度烧结的铜膏” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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标签：
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