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设备名称 Equipment Name
槽式RCA清洗设备 Batch-type RCA Cleaning Equipment
设备型号 Equipment Model
SC-CSZJ9600E-20F
设备用途 Equipment Application
用于扩散后的硅片去绕镀、清洗处理。
Used for wrap around removal & cleaning of the diffused silicon wafers.
工艺流程 Process Flow
去绕镀→后清洗→酸洗→后清洗→酸洗→预脱水→烘干 (供参考)
Wrap Around Removal → Post-clean→ Acid Clean → Post-clean→Acid Clean→ Hot Water Drying → Drying (for reference)
技术特点 Features
1、产能：400片/批，9600片/小时(210硅片),480片/批，12000片/小时(182硅片)。
Throughput: 400pcs/batch, 9600pcs/h(210mm wafer),480pcs/batch, 12000pcs/h (182mm wafer).
2、支持多种添加剂技术。
Various additive technologies available.
3、支持最薄120μm硅片。
Wafer thickness down to 120μm.
4、洁净区域干燥，自洁净系统。
With dry clean area and self-cleaning system.
5、快速换液，在线换液。
Quick inline bath change.
6、支持MES、RFID及选配在线称重功能。
Available with MES, RFID system, inline weight testing optional.
设备参数 Parameters
型号 Model：SC-CSZJ9600E-20F
硅片尺寸(mm)Wafer Size：18X/ 210 / 230 可选optional
Uptime：≥98%
破片率 Breakage Rate：≤0.01%
外形尺寸(mm)Footprint：22950(L)X 2880(W) X2640(H)
清洗篮装载能力Loading Capacity：4个花篮/批
最大提升重量Max. Lifting Weight：80kg
产能 Throughput：400片/批，10000片/小时(210硅片);480片/批，12000片/小时(182硅片)
清洗节拍 Cycle Time：2.4min/carrier
功率消耗 Power Consumption：160KW+144KW(热水机Heater )
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湖南 - 衡阳
2025年04月11日 ~ 13日
