主要从事电子封装工艺、材料及极端环境可靠性等相关技术及应用的研究，主持及参与了国家自然科学基金、国家智能制造专项、国防科工局重点预研项目、国家科技重大专项、国家 863 计划等课题 13 项，获拨科研经费累积3000余万元。在三维组装及封装技术、新型电子材料、工艺及装备等方面取得重大突破，已授权国家发明专利 20余项，发表科技论文120余篇。
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责任编辑：北方有色网
来源：哈尔滨工业大学
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云南 - 昆明 
2024年03月26日 ~ 28日
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