杭春进哈尔滨工业大学教授

研究及擅长领域

主要从事电子封装工艺、材料及极端环境可靠性等相关技术及应用的研究。

2006.01-2008.12 加拿大滑铁卢大学机械系访问学者；
2009.10-2014.12 哈尔滨工业大学讲师；
2013.03-2015.12 工信部04专项管理办公室借调；
2014.12-2022.12 哈尔滨工业大学副教授；
2022.12-至今哈尔滨工业大学教授；
2019.05-至今哈尔滨工业大学博士生导师；

主要从事电子封装工艺、材料及极端环境可靠性等相关技术及应用的研究，主持及参与了国家自然科学基金、国家智能制造专项、国防科工局重点预研项目、国家科技重大专项、国家 863 计划等课题 13 项，获拨科研经费累积3000余万元。在三维组装及封装技术、新型电子材料、工艺及装备等方面取得重大突破，已授权国家发明专利 20余项，发表科技论文120余篇。

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电子封装 材料 环境可靠性

1225 责任编辑：中冶有色技术网来源：哈尔滨工业大学

2024-03-11

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相关嘉宾

许世鹏 (副教授)

许世鹏，副教授（在读博士），长期从事表面防护涂层材料研究，主要包括碳基功能强化薄膜与应用技术、金属表面耐蚀涂层研究。在APL等期刊发表论文16篇，获得发明专利3项。为全国高校黄大年式教师团队核心成员，甘肃省陇原青年英才，酒泉市领军人才，酒泉市优秀人才。

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表面防护 涂层材料 金属表面

任潞 (副教授/博导)

任潞，男，工学博士(后)，宁波大学机械工程与力学学院副教授，博士生导师，研究方向涉及金属材料使役行为与表面涂镀技术，主持国家级/省级等纵向竞争性课题10项，参与国家重点研发计划等纵向/横向课题20余项，以第一/通讯作者在Corrosion Science、Applied Surface science等SCI期刊发表论文40余篇，申请/授权国家专利20余项，软件著作权4项，主笔编写行业标准3项。

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金属材料 纳米复合镀层 过渡金属

李萌蘖 (教授)

李萌蘖本科毕业于清华大学焊接专业，博士毕业于美国俄勒冈科学技术研究生院材料科学与工程专业。李萌蘖教授先后美国Battelle研究院和爱迪生焊接研究所从事焊接结构与工艺数值模拟仿真研究，在波特兰州立大学从事集成计算材料工程产学研协同创新研究，2011年全职回国在中国第一重型机械集团公司从事集成计算材料工程研究，入选国家海外引进高层次人才，2016年至今在昆明理工大学材料学院工作，担任云南省集成计算材料工程创新团队负责人。

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焊接 材料工程

袁嘉驰 (博士)

袁嘉驰： 2016.09—2020.06 中国矿业大学机电工程学院学士； 2020.09—2023.06 中国矿业大学机电工程学院硕士； 2023.09—至今哈尔滨工程大学材料科学与化学工程学院博士。

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喷涂铝基

陈志平 (博士后)

陈志平，毕业于华南理工大学。目前为西安交通大学/东莞理工学院的联合培养博士后，合作导师为刘刚/李润霞。主要从事金属3D打印方面的研究，在《Additive manufacturing》、《Journal of Rare Earths》和《Materials Today Communications》等期刊发表学术论文多篇，主持中国博士后科学基金特别资助项目1项，参与广东省重点领域研发计划项目1项，参与国家自然科学基金项目1项。

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3D打印 不锈钢组织 激光