主要从事电子封装工艺、材料及极端环境可靠性等相关技术及应用的研究,主持及参与了国家自然科学基金、国家智能制造专项、国防科工局重点预研项目、国家科技重大专项、国家 863 计划等课题 13 项,获拨科研经费累积3000余万元。在三维组装及封装技术、新型电子材料、工艺及装备等方面取得重大突破,已授权国家发明专利 20余项,发表科技论文120余篇。
孔德昊,工学博士,主要从事金属基复合材料结构设计、制备、微观组织表征、界面调控机理及强化机制研究,擅长界面结构设计与强化机制研究,参与了多项国家自然科学基金项目,在《Materials Science and Engineering: A》、《Journal of Materials Research and Technology》、《Scripta Materialia》、《Cerimics International》、《Surfaces and Interfaces》、《Advanced Powder Technology》、《复合材料学报》等期刊发表学术论文10余篇,获授权发明专利2项。
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