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秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究,主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
刘召贤,烟台大学核装备与核工程学院硕士研究生,主要研究方向为异种金属连接与增材制造,发表学术论文8篇,授权国家发明专利一项,获得2023年度国家奖学金。
李萌蘖本科毕业于清华大学焊接专业,博士毕业于美国俄勒冈科学技术研究生院材料科学与工程专业。 李萌蘖教授先后美国Battelle研究院和爱迪生焊接研究所从事焊接结构与工艺数值模拟仿真研究,在波特兰州立大学从事集成计算材料工程产学研协同创新研究,2011年全职回国在中国第一重型机械集团公司从事集成计算材料工程研究,入选国家海外引进高层次人才,2016年至今在昆明理工大学材料学院工作,担任云南省集成计算材料工程创新团队负责人。
姜春阳,中国科学院金属研究所博士在读。主要研究方向为树脂基材料与铝合金的异种连接。在J Mater Sci Techno,J Mater Res Techno等期刊发表SCI论文4篇,曾获研究生学业一等奖学金,辽宁省第四届材料先进连接技术一等奖等荣誉称号。
朱圣龙博士,中国科学院金属研究所研究员,长期从事材料科学与工程研究,主要从事高温腐蚀理论和高温防护技术研究,在纳米涂层、搪瓷和陶瓷涂层、热障涂层、防腐涂料及高性能涂层高效制备技术等方面取得重要成果,获得省部级科学技术成果奖一等奖6项,发表SCI收录论文300多篇,授权发明专利50多项,多项涂层及制备技术产品得到应用。
标题:张宏伟
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