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湖北工业大学在读研究生,湖工大材化院轻质金属材料焊接工艺与力学行为团队成员,主要研究铝合金和镁合金异种材料直流电阻点焊工艺,发表SCI论文一篇,多次获得校奖学金和优秀研究生干部称号。
陈思杰,河南省机械工程学会焊接分会副理事长,中国汽车工程学会材料分会理事,发表学术论文100余篇,获得省部级科技进步二等奖获1项,河南省自然科学优秀论文2等奖3项,国家发明专利8项。承担省部级以上科研项目5项,横向科研项目多项。1985年-2000年,在中国一拖集团有限公司工作,2003-2023年,河南理工大学材料科学与工程学院教授,校材料物理冶金研究所副所长。2023年至今,黄河科技学院特聘教授。
周梦然,清华大学助理研究员,现任中国机械工程学会焊接分会专业委员。主要从事基于固相连接的新方法、新技术及新应用研究。主持了国自然青年和区域联合重点基金及多个横向课题。近5年来在ACTA、JMA和JMST等国内外期刊上发表相关研究27篇,总被引用近500次余次,h指数12。部分研究成果获得日本焊接学会优秀研究奖。
南昌航空大学教授,中国科学院“百人计划”入选者,享受国务院政府特殊津贴。现任中国腐蚀与防护学会副理事长,高温专业委员会主任,全国激光修复技术标准化技术委员会委员。长期致力于高温腐蚀与防护研究。在国内外学术期刊发表论文200余篇,国际国内会议作邀请报告40次,获国家授权发明专利近20件。承担国家及省部级科研项目10余项,获省部级科学技术奖励一等奖等3项。
秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究,主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
标题:张宏伟
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