本发明中一种多层LCP基板的加工方法,包括以下步骤:S1:第一层采用厚度为12μm或18μm的纯铜材料、第二层至第四层均采用厚度大于或等于24μm的LCP‑铜双层
复合材料;在第一层的顶部以及在第二层至第四层的LCP面分别贴附PET膜,并对第二层至第四层进行图形制作,以在第二层至第四层的LCP表面形成线路;S2:对第一层进行定位孔的加工,并对第二层至第四层进行定位孔和盲孔加工;S3:将导电浆料填入第二层至第四层的盲孔中。本发明能够提高产品良率,减少一层材料节约成本。
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