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多层LCP基板的加工方法

952   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:46:43
本发明中一种多层LCP基板的加工方法,包括以下步骤:S1:第一层采用厚度为12μm或18μm的纯铜材料、第二层至第四层均采用厚度大于或等于24μm的LCP‑铜双层复合材料;在第一层的顶部以及在第二层至第四层的LCP面分别贴附PET膜,并对第二层至第四层进行图形制作,以在第二层至第四层的LCP表面形成线路;S2:对第一层进行定位孔的加工,并对第二层至第四层进行定位孔和盲孔加工;S3:将导电浆料填入第二层至第四层的盲孔中。本发明能够提高产品良率,减少一层材料节约成本。
声明:
“多层LCP基板的加工方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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