本发明公开了属于材料冶金技术领域的改善金刚石/镁复合电子封装材料界面结合的镀层及方法。所述镀层包括35.0~45.0wt.%锆、余量钇,具体利用蒸镀在金刚石颗粒表面镀上0.1μm~0.2μm的锆钇合金镀层,从而大幅改善金刚石/镁
复合材料界面结合状态,显著提高金刚石/镁电子封装材料热导率,并提高了两者界面结合的高温与室温强度。
声明:
“改善金刚石/镁复合电子封装材料界面结合的镀层及方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)